上櫃市場即將迎來重量級新兵，興櫃股王漢測（7856）將在22日上櫃掛牌，櫃買中心將於當日上午9時於辦公大樓11樓舉辦「漢測上櫃掛牌典禮」，並邀請輔導其上櫃之證券承銷商及簽證會計師共同與會。

　　漢測主要從事半導體檢測設備、探針卡、相關零組件及半導體技術服務，2025年合併營收為24.25億元，稅後純益為2.68億元，每股稅後純益（EPS）為10.65元。2026年上半年合併營收21.85億元，稅後純益為5.84億元，EPS為21.49元。

　台股21日強勢拉高，點火多頭氣氛，股王信驊以19,820元寫收盤新高價，直逼20,000元整數大關，股后川湖也收漲2.44％，創意強漲6 .5％，高價三哥全數收漲。值得關注的是，申購凍資逾8,000億元的漢測22日將掛牌，卻也使得部分買盤提前清出空間，穎崴打落跌停，鴻勁大跌逾8％、旺矽下跌逾半根停板，出現資金大挪移情況。

　　費半走揚為台股多頭添柴，台股21日開高走高，千金股在欣興回歸成為48金，但表現漲跌互見，兩檔「萬金股」信驊、川湖扮人氣指標，股價同步收漲；鴻勁、穎崴、旺矽等高價股則逆勢下挫，呈指數強、個股分歧格局。

　　千金股22日再迎生力軍，漢測將正式掛牌上櫃。先前新股抽籤已凍結8,656億資金，榮登IPO吸金王，而在掛牌前夕，由於承銷價2,250 元與興櫃最後成交價格4,550元價差高達2,300元，蜜月行情備受期待；不過，龐大資金磁吸效應也同步升溫，市場關注是否對其他高價股形成新一波資金排擠壓力。

　　進一步觀察，21日鴻勁、穎崴、旺矽三檔回檔力道較重的千金股，部分調節賣壓來自外資及投信，尤其主動式ETF調節力道最強，主動復華未來50、主動第一金優股息及主動第一金台股優均減碼鴻勁；主動第一金優股息、主動第一金台股優同步調節穎崴；主動統一台股增長、主動台新優勢成長則減碼旺矽，顯示部分法人資金對高價股進行獲利了結與持股調整。

　　法人分析，時序進入9月下旬，投信季底作帳力道轉趨明顯，從資金動向來看，已有提前獲利了結，抽出部分資金，用以參與新掛牌股票蜜月行情，積極衝刺績效的味道。

　　台新投顧總經理黃文清認為，台股短線因秋節連假在即，成交量未放大，在資金輪動情況下，使得部分個股逆勢回檔。就基本面來看，企業獲利持續成長，只要國際市場回穩，量能逐步增溫，AI依然是市場最佳題材，有機會從排擠效應轉化為比價效應。

　　主動野村臺灣高息ETF經理人游景德研判，未來六個月內企業獲利將取代本益比擴張，成為股價續航主力；AI供應鏈營收、毛利率及獲利預估持續上修，有望消化部分高利率壓力，基本面仍具支撐。

台股上周五（18日）受美股轉強帶動亞股上漲，資金回流，短線資金積極搶進低基期個股，早盤指數挑戰47,000點未成拉回，11點過後，期指多單湧入攻克47,000點關卡，化解長上影線壓力，終場指數大漲892點、以47,180點作收。

統一投顧協理陳晏平表示，聯準會升息1碼後，美債殖利率與油市回落，激勵美股出現強彈；台股受惠央行維持利率不變並放寬房市管制，疊加市場傳出台積電晶圓代工漲價等利多，預期大盤震盪盤堅。

建議擇優布局流動性佳的中大型AI權值股，及業績題材股，長線追蹤族群包括台積電及先進封測、半導體設備、銅箔基板、光傳輸、散熱、貨櫃散裝、特用化學及高殖利率銀行及壽險股等。

台新投顧協理范婉瑜指出，聯準會9月會議如預期升息，短線不確定因素消除後，市場情緒回歸基本面，有利大盤重新回到向上的慣性；另一方面，中東局勢仍在動盪，不過美國總統川普最新表示，對與伊朗恢復談判持開放態度，持續關注美伊局勢發展。

操作方面，市場焦點回歸基本面，ASIC、CPU、AI PC、散熱、記憶體、封測、玻璃基板、半導體設備、光通等基本面無虞且持續有利多題材支撐，可續留意。非電族群受惠升息及油價議題，金融、塑化等亦可留意。

第一金投顧協理黃奕銓認為，升息不確定因素排除，加上漢測承銷鎖住的資金釋放，有利大盤走向。展望後市，加權指數上檔在47,500點附近將遭遇較大壓力，未來量能若可以維持或溫和增量，搭配國際股市回溫，將有望向上持續挑戰。

興櫃股王、半導體測試介面廠漢測將於22日以每股2,250元掛牌上櫃，由於搭上人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）晶片測試需求爆發商機，加上基本面強勁，掛牌前已掀起市場搶購熱潮，公開申購共吸引逾38萬筆申購單，凍結資金約8,656億元，改寫台股新股抽籤凍資紀錄，成為近期資本市場最受矚目的新兵。

漢測此次辦理初次上櫃前現金增資，員工認購、競價拍賣及公開申購股款合計達215.8億元，其中，競價拍賣最低承銷價為每股1,800元，最終得標加權平均價格高達4,272.7元，較掛牌承銷價2,250元高出近九成。

另10日至14日辦理公開申購，筆數達38萬4,717筆。以每股承銷價2,250元計算，合計凍結市場資金約8,656億元，一舉刷新台股新股抽籤紀錄。

漢測主要深耕半導體測試介面、設備工程服務及客製化測試解決方案，是台灣少數具備薄膜式探針卡自主研發與製造能力的業者。目前已穩定量產逾20項客製化產品，涵蓋熱管理模組、白光干涉光學檢測系統、熱載測試系統及晶圓承載盤等，並擁有超過340人的設備工程服務團隊，可望藉由漢民集團長期深耕晶圓製造產業的客戶基礎，持續提高市場滲透率。

公司表示，在AI晶片運算效能與功耗同步提升之下，單顆晶片價值大幅攀升，客戶對測試精度、散熱控制及良率管理要求愈來愈高，推升高階測試介面與相關設備需求，反映在漢測近年的業績表現，營運規模快速放大，營收由2023年的8.09億元，成長至2024年的15.98億元，2025年進一步攀升至24.25億元，兩年間營收規模增至近三倍。

以今年上半年來看，漢測合併營收達21.85億元，年增114.5%，已逼近去年全年水準；受惠高毛利產品出貨放大及產品組合優化，毛利率由去年同期46.05%躍升至54.88%，稅後純益5.84億元、年增389%，每股純益21.5元，營收與獲利同步展現強勁成長力道。

展望後市，漢測營運能見度已延伸至2027年，除既有AI與HPC測試業務持續成長，也將測試解決方案擴展至高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝回焊設備及矽光子測試等三大領域。

1.事實發生日:115/09/18
2.公司名稱:漢民測試系統股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司辦理初次上櫃過額配售內容
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日:115/09/22~115/09/30
(2)承銷價:每股新臺幣2,250元
(3)公開承銷數量:5,240,000股(不含過額配售數量)
(4)過額配售數量:0股
(5)佔公開承銷數量比例:0%
(6)過額配售所得價款:新臺幣0元

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5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條第1項第2款規定辦理
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(一)本公司股票初次上櫃前現金增資發行普通股5,823,000股，
　 競價拍賣最低承銷價格為每股新臺幣1,800元，依投標價格高
　 者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得標單之
　 價格及其數量加權平均價格為每股新臺幣4,272.7元；
　 公開申購承銷價格為每股新臺幣2,250元；員工認購、競拍及公開申購股款
　 總計新臺幣21,580,905,620元，業已全數收足。
(二)現金增資基準日：115年09月18日。

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5.發生緣由:本公司股票初次上櫃前現金增資員工認股繳款期限已於115年9月16日截止，
惟仍有部份員工尚未繳納現金增資股款，特此催告
6.因應措施:
(1)依公司法第267條第一項準用同法第142條之規定辦理，自115年9月19日起至115年
10月19日下午3時30分止為股款催繳期間。
(2)尚未繳款之員工，請於上述期間內持原繳款書至玉山商業銀行新竹分行暨全國各分
行辦理繳款，逾期仍未繳款者即喪失認購新股之權利。
(3)於催繳期間繳款之員工，俟催繳期間屆滿並經集保公司作業後，依其認購股數撥入
認股人登記之集保帳戶。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。

興櫃股王、半導體晶圓測試解決方案業者漢測，將在22日上櫃掛牌，證交所昨（16）日進行抽籤。根據證交所公布資料，總合格申購件數達35萬3,347筆，較15日公布的38萬4,717筆減少約3.1萬筆，中籤率從0.27%略升至0.29%；以16日興櫃均價4,815.52元來計算，抽中一張現賺256.5萬元。

法人推測，漢測公開申購筆數減少逾3萬筆，大部分原因可能是投資人帳戶扣款額度不足，畢竟申購一張帳戶內就需要有新台幣225萬元扣款，才能合格申購。

漢測11日也已完成競價拍賣，包括中信金旗下的中信銀、台壽合計砸下重金41億元參與競標。

根據證交所公告，總計4,192張全數拍定，最低得標價為4,138元、最高得標價達4,568.1元，加權後平均得標價為4,272.7元。

　興櫃股王漢測為期三天的申購抽籤至14日截止，共吸引38萬4,717 筆參與公開申購，中籤率僅0.27％，等於每1,000人只有不到三位幸運兒中籤，以每股申購價2,250元計算，凍結市場資金共8,656.13億元，超越鴻勁近3,000億元紀錄，改寫歷史新高。

　　漢測16日上午進行電腦抽籤，未中籤者17日就能領回退款，訂於2 2日掛牌上櫃，將有千位幸運兒在中秋連假前笑納「秋節大禮包」；上市櫃也再添一檔千金股，有機會躋升前十大高價股。由於漢測申購價2,250元，與競拍均價、興櫃均價皆有2,000元以上價差，若幸運中籤預期將現賺200萬元起跳，但是否應該在掛牌當天獲利了結，還是續抱成為市場關注焦點。

　　券商主管認為，最主要仍是端看投資人資金運用及最初申購目標，若原先就期望賺取波段價差，掛牌首日衝高「見好就收、落袋為安」不失為一個好的操作方式，同時，可以考慮將獲利資金轉進ETF等相對穩定標的，降低新股掛牌三日無跌幅限制的波動影響。

　　要是規劃中長線布局，或想賺取波段行情的投資人，在持有成本相對低廉的優勢下，也可以選擇續抱，至少度過三天蜜月行情，有機會賺取更高報酬。以前波IPO焦點鴻勁掛牌後表現來看，掛牌尚未滿一年，股價最高來到8,465元，較承銷價1,495元，則有數倍漲幅。

　　至於漢測在台股IPO歷史再締四大新里程碑：第一、公開申購價格 2,250元創高。第二、與興櫃最新成交均價差達2,505元。第三、申購凍資金額達8,656.13億元。第四、中籤率僅0.27％，皆為證券史上罕見，凸顯投資人積極參與程度。

　　漢測公開申購釋出1,048張股票，三天申購期間共吸引38.47萬筆申購單，中籤率0.27％，若減去部分未扣款成功，放棄申購的帳戶，實際中籤率可望略為提升，但平均也是約367人中會有1人中籤，呈現「千中選二」盛況。

興櫃股王、半導體晶圓測試解決方案業者漢測公開申購，昨（14）日最後一天。根據證交所昨公布資料，申購首兩日累計申購筆數約達24.35萬筆，中籤率約0.43%；法人推估進一步累計至昨日的申購張數上看32萬筆，以每股承銷價2,250元計算，凍結市場資金高達7,200億元，中籤率僅約0.32%。

集中市場昨日成交量6,653億元，是今年來第九低量，繼8月24日6,562億元以來再走低，櫃買市場成交量降至1,751億元，除因盤勢不佳外，與大量資金轉往申購漢測有關。漢測昨日興櫃均價收4,934.77元，下跌436.55元、跌幅8.2%，與承銷價差約2,684元，溢價高達119.3%，若抽中一張，潛在獲利高達268.4萬元。

漢測日前已完成競價拍賣，散戶積極參加，也吸引不少知名法人機構，例如中信銀、台壽合計砸下41億元參與競標。證交所公告總計4,192張全數拍定，最低得標價為4,138元、最高得標價達4,568.1元，加權後平均得標價為4,272.7元。

漢測預計22日以每股2,250元掛牌上櫃，10日至14日辦理公開申購，共提撥1,048張新股，將於16日抽籤。因市場看好上櫃後股價表現，加上市價與承銷價價差大，買一張等於現賺超過一張，在市揚掀起搶申購熱潮，公開申購第一天就湧入約14.32萬筆，相當資金3,223.9億元，累計至第二天已高達24.35萬筆，凍結市場資金達5,480.9億元，換算中籤率約0.43%。市場推估加上昨日申購截止日筆數，可望上看32萬筆，凍結市場資金達7,200億元。

漢測8月合併營收首度突破5億元大關、達5.03億元，創單月歷史新高，月增4.1%，年增114.7%；前八月合併營收31.7億元，年增125.9%。

法人指出，漢測有多項核心競爭優勢，有自主研發與製造實力。是全台唯一自主研發薄膜式探針卡，並提供一站式整卡解決方案能力。四大成長引擎包含高功耗熱管理整合方案、先進封裝設備應用布局、高速記憶體SLT測試整合方案和矽光子與CPO。

　　從年輕畢業後加入漢民科技，到今日帶領漢測（7856）走向資本市場，漢測董事長林冬青在半導體產業，一待就是40多年。早期半導體設備、儀器、材料代理，到晶圓測試、先進封裝與AI，他的職涯幾乎與台灣半導體產業同步成長。

　　林冬青說：「他一路跟著集團一起成長」。

　　早年台灣半導體供應鏈未形成今日規模，漢民從代理國外半導體設備、儀器與材料起家，林冬青也跟著產業一路走過晶圓廠擴張、製程微縮，到如今AI帶動先進封裝與測試技術全面升級。

　　2018年前後，林冬青接下漢測董事長職務。漢測成立於2004年，從記憶體系統級測試相關設備與服務起步，2016年建立工程服務團隊，之後再從工程服務向探針卡、清潔材料、客製化設備及先進封裝延伸。

　　林冬青說，「因為我們運氣好在台灣，跟大公司很接近。」台灣擁有全球最重要的半導體製造聚落，大型晶圓廠與封測廠快速推進新技術時，需要的不只是設備本身，而是供應商能不能跟得上速度、即時解決問題。他直言，如果公司不是位於台灣，而是在日本或韓國，「可能機會就沒有那麼快」，因為少了與客戶近距離互動及快速反應的條件。

　　台灣半導體設備與材料業者近年快速崛起，在他看來，並非單純依靠成本競爭，而是晶圓製造、封裝、測試及供應鏈高度群聚後形成的速度優勢。客戶提出新問題，供應商可以立即回應；當製程改變，又能與客戶共同開發下一代產品，長期下來，形成外地競爭者不容易複製的合作關係。

　　過去半導體競賽核心主要在製程微縮，如今AI晶片功耗、頻寬及複雜度急升，GPU、HBM、Chiplet乃至矽光子逐步整合，產業競爭也從單純把晶片「做得更小」，轉向如何把不同晶粒封裝在一起，並確保每一顆元件都能正常運作。

　　「未來半導體後段，包括封裝、測試，都還有很大的成長機會。」林冬青說，這也是他對漢測下一階段的期待。

　　從工程服務出發，漢測逐步把觸角伸向探針卡與清潔材料、半導體設備及客製化產品，並進一步布局高功耗熱管理、高速記憶體、先進封裝與矽光子測試。林冬青認為，隨著晶片愈來愈複雜，測試的重要性提高，也為台灣本土設備商打開新的成長空間。

　　林冬青看重與客戶長期建立的信任，半導體設備進入客戶產線，需要長時間驗證，一旦建立合作關係，後續新製程開發，往往又是另一段共同解決問題的過程。

　　AI重新改寫半導體產業版圖之際，林冬青這名40多年半導體老將，正帶著漢測押注下一個成長十年。

　　漢測IPO以史上最高承銷價2,250元受到市場關注，連帶地漢民集團表現也備受矚目。漢測背後為深耕台灣半導體產業多年的漢民集團，集團版圖橫跨半導體設備、材料、晶圓製造及測試等領域，旗下包括漢民科技，以及布局功率半導體與磊晶領域的漢磊、嘉晶等企業。

　　隨AI帶動先進製程、先進封裝與高速光電整合需求升溫，漢測成為漢民集團近年切入高階測試與AI半導體商機重要布局之一。

　　漢測受惠於AI、高效能運算（HPC）帶動高階晶片測試需求升溫，營運規模快速放大。今年上半年營收21.85億元、年增114.5％，毛利率54.88％，稅後純益5.84億元、年增389.36％，每股稅後純益（EP S）21.5元。

　　進入下半年，成長動能延續，8月營收5.03億元、年增114.78％，前八月累計營收31.70億元、年增125.94％，已明顯超越去年全年營收24.25億元。

　　漢測營運結構亦由傳統半導體設備工程服務，逐步向高附加價值產品移動。隨AI晶片功耗持續攀升，帶動客製化熱管理與高階測試需求，今年上半年半導體設備與客製化產品營收占比已達52％，探針卡與清潔材料占23％、測試設備工程服務占25％。

　　此外，漢測具備薄膜式探針卡自主研發、製造及整卡解決方案能力，產品可支援67GHz以上RF射頻及光通訊元件測試，並逐步切入矽光子TIA晶圓測試、PAM4 224Gbps以上高速傳輸測試，目前相關產品已進入小量交付階段。

　　展望後市，漢測將成長重心鎖定高功耗熱管理、先進封裝設備、高速記憶體SLT測試，以及矽光子與共同封裝光學（CPO）相關測試等領域，藉由AI晶片走向高功耗、高速傳輸及異質整合，爭取新增測試商機。

新股申購再掀熱潮，興櫃股王漢測預計22日掛牌上櫃交易，10日起啟動申購抽籤，由於與興櫃套利價差達3,000元以上，幸運中籤可望現賺300萬元，僅一日吸引14.32萬筆申購單湧入，以承銷價2,250元計算，凍結市場資金高達3,223億元超越歷史紀錄、相當於近日台股約8,000億元成交量4成之多。

　　由於申購期至14日止，推敲整體申購金額有望挑戰兆元水準。

　　大型券商主管表示，近期台股走勢陷入震盪，量能縮減，不少有實力的投資人將希望寄託於新股申購「買一個機會」，未中籤也僅扣除 20元手續費，預料申購筆數持續增加，漢測本次申購金額有機會往兆元邁進，一掃先前新股申購熱度平淡的情況。

　　漢測初上櫃普通股股票承銷案採競價拍賣及公開申購方式辦理，1 1日競拍結果出爐，得標加權均價4,272.7元及上櫃承銷價格2,250元，都打破鴻勁上市IPO寫下的紀錄。值得一提的是，日前公告參與漢測競拍的中信金旗下中信銀，以每股4,174.13元取得23張（0.08％）股票，總金額9,600.5萬元。

　　漢測公開申購預計到14日止，每股承銷價格為2,250元，對照11日在興櫃均價5,281.55元（收盤5,190元、上漲1.43％），投資人申購若中籤，潛在套利空間達3,031.55元，等於1張現賺303萬元，潛在獲利空間1.35倍，相對的中籤率也可能創下史上最低紀錄0.05％。以第一天申購合格件數計算的中籤率僅0.73％。

　　漢測上櫃IPO寫下台股多項新的天花板紀錄，11日競拍4,192張，開標結果最低得標價格4,138元，最高得標價格4,568.1元，得標加權平均價格4,272.7元，對照於去年鴻勁的四項新紀錄：最低得標價格1, 930元、最高得標價格2,285元及得標加權均價2,030.37元，以及上市承銷價格1,495元，全部被漢測打破，創下新的天花板價格。

1.事實發生日:115/09/11
2.公司名稱:漢民測試系統股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股承銷價格。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、配合本公司初次上櫃前辦理現金增資發行普通股5,823,000股，每股面額新臺幣
10元，總額新臺幣58,230,000元，業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心115
年08月04日證櫃審字第1150004955號函申報生效在案。
二、本次現金增資採溢價方式辦理，競價拍賣最低承銷價格定為每股新臺幣1,800元
，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得標單之價格
及其數量加權平均價格為新臺幣4,272.7元，均價高於最低承銷價格的1.25倍，
故公開申購承銷價格以每股新臺幣2,250元溢價發行。
三、本次現金增資所發行之新股，其權利義務與原發行之普通股股份相同。

中信金控加碼AI、半導體產業布局，中信金控旗下中國信託銀行與台灣人壽於7日至8日接連公告，雙雙看好AI及半導體產業長期發展，擬以自有資金透過「競價拍賣」方式參與漢測首次公開發行（IPO）股票，兩家公司參與競價金額上限合計達41億元，顯示中信金對半導體測試產業及AI供應鏈發展潛力的高度關注。

其中，中國信託銀行昨（8）日公告，此次以銀行自有資金進行財務性投資，參與競價拍賣金額上限為21億元；台灣人壽則於7日公告，依《保險法》規定進行壽險資金運用，參與競價金額上限為20億元。兩家公司實際取得股數、每股價格及交易總金額，仍須待競價拍賣開標結果確定後另行公告。

市場人士指出，中信金此次由銀行與壽險「雙箭齊發」參與漢測IPO，意義不只在於單一投資案，更反映AI浪潮持續延伸至半導體後段製程，測試設備、測試服務及相關解決方案的資本市場關注度同步升溫。

漢測主要布局半導體後段測試及設備服務，隨著AI、高效能運算（HPC）、先進製程及先進封裝需求快速成長，半導體測試的重要性也持續提高。法人分析，銀行與壽險公司願意投入自有資金參與IPO競拍，通常會從產業成長性、企業基本面、未來現金流及掛牌後市場流動性等面向進行評估。

中信金控旗下子公司台灣人壽看好半導體產業發展，擬參與漢民測試的首次公開發行（IPO）股票競價拍賣，參與競價拍賣金額上限為20億元。中信金昨（7）日代子公司台灣人壽公告，台灣人壽已依內部核決權限取得授權，將以自有資金參與競價，實際取得股數、每股價格及交易總金額，將待開標結果確定後另行公告。

漢民測試為半導體設備服務商，預計於9月10日至14日期間辦理首次公開發行股票，台灣人壽則以股權投資方式參與公開發行股票競價拍賣。根據規定，保險公司參與IPO股票競價，須先取得內部核決授權後才能進行投標，台灣人壽此次核決層級為金融投資總處總處長，並於昨日完成相關核決。

從此次交易來看，台灣人壽是透過參與漢民測試IPO競價拍賣方式布局半導體產業，先取得投標授權，金額上限為20億元，不含手續費，再依競價結果決定最終投資規模。由於目前尚未開標，後續仍須觀察開標結果，才能確認台灣人壽實際取得漢民測試股票的股數、投資金額及持股比率，台灣人壽將另行補充公告。

台灣人壽指出，漢測為半導體設備與工程服務廠商，AI需求帶動整體半導體市場穩健成長，產業前景正向，預估其營運可望受惠，因此台壽基於保險資金運用進行投資。

壽險業者近年持續看好半導體及AI相關產業發展，多家業者投資標的涵蓋AI相關產業鏈，如半導體設備服務、封裝測試、散熱等產業鏈。隨著AI應用帶動半導體產業需求，相關產業成為壽險資金進行股權投資時，也通常是會納入投資組合的領域之一。

興櫃股王、半導體晶圓測試解決方案業者漢測昨（7）日公布8月合併營收首度突破5億元大關、達5.02億元，創單月歷史新高，月增4.1%，年增114.78%；前八月合併營收31.7億元，年增125.94%。

漢測昨天興櫃參考價收4,700元、跌33.47元。漢測將於9月22日轉上櫃，每股承銷價暫定2,250元，為台股史上最高承銷價，預計9月10日至9月14日辦理公開申購。配合轉上櫃，漢測競價拍賣自即日起至9月9日止，對外競拍共4,192張，競拍底價為每股1,800元。

漢測表示，8月營收衝高，主要受惠於半導體測試設備工程服務與客製化產品穩定成長，加上公司持續深化技術研發，自主開發的薄膜式探針卡已逐步導入客戶應用並開始貢獻營收，未來將持續拓展高速傳輸、矽光子及共同封裝光學（CPO）等次世代測試應用。

漢測指出，在高頻、高速傳輸技術布局上，該公司為全台唯一具備薄膜式探針卡自主研發、製造及整卡解決方案能力廠商，可提供從電路設計到組裝的一站式在地即時支援。

　興櫃股王漢測（7856）掛牌來勢洶洶，本周將啟動申購，上櫃承銷價衝上2,250元，一舉擠下鴻勁（7769），改寫台股IPO承銷價歷史新高，市場更看好其掛牌後可望直接躋身千金俱樂部，後續還有山太士（3595）、貝爾威勒（7861）2檔興櫃千金蓄勢待發。重量級新兵蜜月行情未演先轟動，千金股搶掀比價效應，股王信驊7日直奔漲停、率先拉開領先差距，千金族群行情全面升溫。

　　興櫃股王漢測近來躍升話題焦點，預計9月22日掛牌上櫃，暫定承銷價每股2,250元，以7日興櫃均價換算，投資人抽中一張就有機會笑納254.78萬元大紅包。而隨漢測掛牌題材升溫，也連帶為台股上市櫃千金族群多頭走勢添柴火，台股上市櫃千金股7日同步展開比價行情。

　　台新投顧總經理黃文清直言，千金股向來被視為台股多空風向球，隨時序進入第三季底，投信作帳力道可望升溫，在9月大盤維持區間震盪、指數上攻空間有限之下，具備獲利亮眼優勢的高價股，有望順勢吸引內資轉進。

　　股王信驊在外資調升目標價助攻下，強勢攻上19,215元漲停價，距歷史高點19,880元僅差665元，IC設計龍頭大廠聯發科盤中也一度觸及4,855元漲停價。

　　另值得留意得的是，前興櫃股王鴻勁同樣大秀拳腳，盤中奔上漲停價6,575元，終場勁揚9.78％，在漢測掛牌前善盡「學長」職責帶隊領攻。統計盤面47檔千金股中，共計29檔7日收紅，占比超過6成，且有18檔漲勢強於大盤，成為推升台股強漲多頭關鍵。

　　而千金俱樂部生力軍成為今年市場關注焦點，興櫃三大千金漢測、山太士及貝爾威勒均已啟動上市櫃申請，其中，漢測競價拍賣及公開申購預計將於本周開跑。法人分析，漢測競價拍賣7日已搶先啟動，可視為市場對半導體測試景氣的一次公開投票，後續可觀察競拍底價與得標加權平均價的倍數，倍數顯示法人願意給予的溢價幅度，標張數及中籤率則反映市場熱度與參與廣度。

　　此外，漢測掛牌後，也預期將形成的本益比「錨定效應」，可望為半導體測試及設備族群重新定價，帶動同業評價提升並將順勢帶動同業及「準千金股」比價效應，成為興櫃高價股掛牌對準千金股最實質的外溢效果，不過，個股最終表現仍須回歸獲利基本面。

漢測（7856）8月營收5.03億元，年增114.78％，累計前八月合併營收31.70億元，年增125.94％。受惠半導體測試設備工程服務、客製化產品需求穩定成長，加上自主開發薄膜式探針卡逐步導入客戶，公司營運持續維持高成長。

　　漢測指出，隨高階晶片測試複雜度提升，客戶對測試設備工程服務、熱管理、自動化及現場技術支援需求同步增加，帶動相關業務成長。另方面，近年積極擴大探針卡布局，薄膜式探針卡目前已進入小量交付階段，並開始貢獻營收，後續將進一步切入高速傳輸、矽光子及共同封裝光學（CPO）等次世代測試應用。

　　在高頻、高速傳輸測試領域，漢測表示，該公司具備薄膜式探針卡自主研發、製造及整卡解決方案能力，可提供從電路設計、製造到組裝的一站式服務，並提供客戶在地即時技術支援。薄膜式探針卡具有高頻訊號傳輸及極細間距特性，可支援67GHz以上RF射頻與光通訊元件測試。

　　隨5G、6G、高效能運算及AI資料中心續推資料傳輸速度，相關測試規格也同步升級，包括矽光子轉阻放大器（TIA）晶圓測試，及PAM4 224Gbps以上高速傳輸測試需求逐漸增加。

　　漢測看好高速光電整合測試市場成長，將持續投入薄膜式探針卡技術與產品開發，擴大在高階晶圓測試市場的布局。

　　隨先進製程及高階晶片測試環境日益複雜，測試過程涉及溫控、自動化與系統整合等多項技術，該公司持續透過客製化模組及工程服務深化客戶合作，並提高產品與服務附加價值。

　　漢測上櫃進程也進入最後階段。配合上櫃前現金增資公開承銷，競價拍賣自9月7日至9日進行，競拍4,192張，底價每股1,800元，每人最高投標524張，暫定承銷價每股2,250元；公開申購期間為9月10日至14日，16日抽籤，預計9月下旬掛牌上櫃。

興櫃股王漢測將於9月22日掛牌上櫃，每股承銷價暫定2,250元，為史上最高承銷價，抽籤秀即將開演，預計9月10日至14日辦理公開申購，以3日興櫃日均價4,809.15元計算，中籤可望賺進255.9萬元，報酬率113.74%，等於抽1張現賺1張多。

漢測掛牌上櫃前競價拍賣及公開申購將啟動，投標日為9月7日至9日，開標日期為9月11日，競拍數量為4,192張，最低投標價格1,800元，開標日期為9月11日。

公開申購作業則在9月10日至14日，承銷張數1,048張，承銷價暫定 2,250元，抽籤日期為9月16日，掛牌日期為9月22日。

漢測目前三大業務包括探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，及半導體設備與客製化產品；過去測試設備工程服務占營收比重約34%至40%，今年第1季比重下降，並非業務轉弱，而是半導體設備及客製化產品成長更快，占比已超過五成。

漢測今年前七月營收26.68億元，年增128.18%，已超越2025年全年營收24.25億元；今年上半年營收達21.84億元，營業毛利11.99億元，營業利益7.33億元，稅後純益5.84億元，每股純益（EPS）21.5元。

漢測3日收在4,520元，當日最高價5,095元，最低價4,410元，日均價4,809.15元。