漢民集團旗下半導體晶圓測試解決方案廠漢測（7856）昨（17）日登錄興櫃，參考價100元，以188元開出後，盤中最高衝上757元，上演蜜月行情，終場收651元。

漢測2004年成立，主要核心業務包含「探針卡與耗材」、「工程服務」、「客製化產品與代理設備」，總部在新竹，並在中國大陸與日本有銷售與維修據點。

漢測憑藉著完整探針卡產品線、自主研發實力與工程服務基礎，從研發、製造到量產支援客戶需求，提供全方位解決方案，積極搶攻AI、高效能運算（HPC）、5G╱6G及低軌衛星等新興應用市場。

　　半導體晶圓測試解決方案商漢民測試系統（7856）17日正式登錄興 櫃，參考價每股100元，早盤以188元開出後一路勁揚，盤中最高衝上 757元，漲幅高達657％，本日均價591.6元，展現強勁「蜜月行情」 ，顯示市場看好該公司主要產品未來仍將持續受惠AI及先進封裝強勁 需求。

　　漢測成立於2004年，總部位於新竹，現有員工約380人。該公司核 心業務涵蓋探針卡與耗材、工程服務、客製化產品與代理設備三大領 域。

　　早年以DRAM系統級測試（SLT）設備起家，2016年轉型聚焦晶圓測 試並建立研發與工程服務團隊；2020年引進日本MJC技轉製造技術， 2021年布局薄膜式探針卡，成功切入AI、高效能運算（HPC）、5G／ 6G與低軌衛星等高成長應用。

　　漢測今年1至8月累計營收已達14.03億元，每股稅後純益（EPS）7 元。法人指出，主要是受惠於AI與先進封裝需求帶動，高精度晶圓測 試與客製化模組出貨同步增加，該公司具備完整探針卡產品線與一條 龍製造能力，競爭力顯著。

　　漢測的探針卡產品包括懸臂式（CPC）、薄膜式（Membrane）及垂 直式（VPC）。其中薄膜式探針卡完全由公司自主設計、製造與組裝 ，可支援超過67GHz的高速測試需求，是台灣唯一具備完整供應能力 的業者。

　　該公司亦針對CoWoS與Chiplet封裝開發白光干涉光學檢測系統、控 溫及電子束檢測設備，並積極切入AI晶片高功耗散熱模組市場。

　　隨著AI、高速運算以及光通訊需求持續推升先進封裝測試門檻，市 場預估，全球半導體測試規模將自2025年的108億美元，成長至2032 年的198億美元；探針卡市場也將自2024年的44.4億美元增加至2032 年的75.8億美元。

　　法人認為，漢測憑藉深厚技術整合能力與國際布局，將持續受惠產 業長期成長趨勢，營運動能值得期待。

櫃買家族本周再添兩檔新兵，漢測（7856）、智寶等兩家公司將分別於今（17）日、18日登錄興櫃，登錄興櫃家數將增加至355家。

漢測今天登錄興櫃，主要提供探針卡、雷射清潔機、熱控模組、AOI檢測系統與相關測試耗材，協助客戶完成晶圓測試與成品驗證工作。漢測表示，致力於提供半導體客戶全面性測試服務，包含設備銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機以及客製化設計等，主要產品探針卡可依照客戶需求，提供高度客製化及在地化製程服務，從研發設計、製程貼合到售後維修服務皆能高度整合，提供一條龍的完整解決方案。輔導推薦證券商為永豐金、第一金證券，興櫃認購價100元。

智寶將於18日登錄興櫃，主要是從事ACG產品的內容開發、製作管理、項目經營以及相關衍生業務。經營以IP為核心的娛樂創意事業，長期深耕國際級ACG IP（Intellectual Property，智慧財產權）內容開發、製作管理、項目經營以及相關衍生業務為主。

智寶表示，營運致力於連結國際市場及產業資源，推動IP國際合製及市場營銷，與日本ACG產業具有深度的合作夥伴關係，為台灣目前唯一具有在日本籌組製作委員會、擁有幹事資格的企業；同時亦為目前台灣ACG產業中，少數以全球市場營收為主要營收來源的公司。輔導推薦證券商為國票、群益金鼎證券，興櫃認購價40元。

專注於半導體晶圓測試解決方案的漢民測試系統（股票代號：7856，以下簡稱漢測），今（17）日在興櫃市場交易。漢測成立於2004年，憑藉著完整探針卡產品線、自主研發實力與工程服務基礎，從研發、製造到量產支援客戶需求，提供全方位解決方案，積極搶攻AI、HPC、5G╱6G及低軌衛星等新興應用市場。

漢測主要核心業務包含「探針卡與耗材」、「工程服務」、以及「客製化產品與代理設備」，全年營收占比分別約為24％、44%、32%。目前實收資本額為新台幣2.57億元，總部設立於新竹，並於中國與日本建立銷售與維修據點，為客戶提供更即時且專業的技術支援，致力成為客戶值得信賴的長期合作夥伴。

漢測總經理王子建表示，公司為台灣唯一能自主研發與製造薄膜式探針卡並提供整卡解決方案的企業，具備從設計、製造到應用的一條龍服務能力，並已於南科設立薄膜式探針卡廠，未來將以此為主力產品。同時，為滿足ASIC、SoC等高階測試需求，漢測更與全球前三大探針卡廠商MJC策略合作，導入MEMS技術，在效率、成本與技術上展現優勢。

隨著製程演進，在AI與HPC推動下，晶片效能提升伴隨更嚴苛的能耗與發熱問題，測試難度顯著提高。漢測順勢投入研發，推出散熱模組、耗材與清潔等客製化產品，協助客戶降低測試瓶頸，提升產品品質與良率。展望未來，漢測將持續秉持「貼近客戶．及時支援．解決痛點」的經營理念，將陸續拓展海外據點。

近年來，漢測獲利表現亮眼，2022至2024年合併營收分別達新台幣11.52億元、8.09億元及15.98億元。2025上半年營收10.19億，年增51.9%，主要受惠於AI需求帶動設備工程服務大幅成長，探針卡布局效益顯現，毛利率46.1%，營益率13.2%，淨利歸屬母公司業主1.19億元，與去年同期比較增加546.7%，EPS 5.02元，未來成長可期。

1.事實發生日:114/09/16
2.發生緣由:本公司受邀參加永豐金證券舉辦之興櫃前法人說明會。
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:
(1)召開法人說明會之日期：114年09月16日(星期二)
(2)召開法人說明會之時間：14時30分
(3)召開法人說明會之地點：台北市重慶南路一段2號22樓
(4)法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加永豐金證券舉辦之興櫃前法人
說明會，說明本公司營運現況與未來展望。
(5)法人說明會簡報內容：簡報內容檔案依規定公告於公開資訊觀測站。
(6)公司網站是否提供法人說明會內容：無。
(7)欲參加者請事先向永豐金報名(鄒小姐02-23828166)

1.事實發生日:114/09/13~114/09/15
2.發生緣由:114/09/13媒體報導，明年訂單能見度至第二季，營運優於今年。
3.因應措施:不適用。
4.其他應敘明事項:
(1)針對114/09/13時報資訊與工商日報報導，明年營運狀況係屬媒體臆測。
(2)本公司並未提供財務預測數字。
(3)本公司所有資訊應根據公開資訊觀測站公佈之資訊為準。

　　半導體晶圓測試解決方案廠漢民測試系統（7856），預計9月17日 登錄興櫃，參考價每股100元。總經理王子建表示，漢測是台灣唯一 能自主研發與製造薄膜式探針卡並提供整卡解決方案的廠商，並在南 科設立專廠，未來以此為主力產品。

　　該公司亦與全球前三大探針卡廠商MJC策略合作，導入MEMS技術， 並持續投入材料創新與矽光子晶圓測試等前瞻技術，提升成本與效能 競爭力。

　　漢測近年營收獲利快速成長，2022至2024年合併營收分別為11.52 億、8.09億及15.98億元，也由虧損3,302萬元，轉為2024年獲利5,6 78萬元，每股稅後純益（EPS）由-1.65元躍升至2.84元。2025年截至 8月，累計營收14億元、EPS 7元，全年獲利可望創新高。法人指出， 明年訂單能見度已達第二季，營運看好優於今年。

　　法人分析，新興應用帶動高精度測試需求，晶圓針測機市場需求持 續擴大。隨新增機台數量增加，漢測客製化模組出貨同步成長。憑藉 完整產品線、專業技術與國際布局，公司未來成長潛力看俏。

　　漢測憑藉完整探針卡產品線、自主研發與完善工程服務，從研發、 製造到量產全方位支援客戶，積極搶攻AI、高效能運算（HPC）、5G ／6G及低軌衛星等新興應用。核心業務包含探針卡與耗材、工程服務 及客製化產品與代理設備，2024年營收占比分別約24％、44％、32％ 。

　　該公司實收資本額2.57億元，總部位於新竹，並於中國、日本設有 據點，計畫再拓展馬來西亞、新加坡、美國及德國，以強化全球客戶 即時支援。

　　Acumen Research調查預估，全球半導體測試服務市場將自2025年 的108億美元成長至2032年的198億美元，年複合成長9.1％。Techin sights也預估全球探針卡市場至2028年年複合成長率達9.8％。

　　隨製程演進，半導體測試面臨精度與可靠性及散熱與成本挑戰。A I與HPC推動下，晶片效能與發熱要求更高。

　　漢測因而推出散熱模組、耗材與清潔等客製化產品，協助客戶降低 測試瓶頸、提升良率。