1.傳播媒體名稱:工商時報
2.報導日期:114/07/01
3.報導內容:「興櫃股王—半導體測試設備供應商鴻勁...
公司預計在7月送件，有機會在今年第四季上市。...」
4.投資人提供訊息概要:不適用。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:有關本公司申請上市進度等報導，
係屬媒體臆測，非由本公司發布之訊息，有關本公司財務及業務相關資訊，
請依「公開資訊觀測站」揭露之資料為主。
6.因應措施:於公開資訊觀測站發佈重大訊息澄清。
7.其他應敘明事項:無。

　　興櫃股王—半導體測試設備供應商鴻勁（7769）加速布局AI與HPC 等所需的先進封裝產線，目前產能維持滿載並持續擴充，該公司估計 ，今年第二季的單季出機量預計可達550台以上，到下半年出機量持 續拉升至單季600台以上，今年全年營運成長樂觀，同時，公司預計 在7月送件，有機會在今年第四季上市。

　　AI／HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝 向Chiplet、2.5D／3D堆疊等新型態架構發展，帶動測試技術升級與 整體產值提升。鴻勁表示，將持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商 的合作關係，推進新一代測試平台開發，並積極布局包括矽光子與高 效熱模組在內的關鍵測試技術，以因應折疊手機與先進車用電子等日 益複雜的封裝架構。

　　該公司也表示，過去長期以來，半導體設備客戶多是在市場需求很 明確才會拉貨，因此，鴻勁過去訂單能見度常維持在一至二個月，不 過，2023年以來，全球AI及HPC的需求相當強勁，該公司接單及出貨 情況持續加溫，今年以來訂單能見度明顯優於過去常態水準。

　　鴻勁指出，目前每季出貨量約在550台左右水準，預計今年第四季 ，單季出貨量可望進一步拉升至600台以上，估計約在620台～630台 ，並以主動溫控系統（ATC）設備為主，主要即是要滿足ASIC等客戶 的高階測試需求，且因該產品獲利表現較好，也可優化產品組合。

　　另外，隨著各大雲端業者投入的AI ASIC陸續在明、後年放量，鴻 勁看好，2026年起ASIC帶來的營收將超越AI GPU，成為主要成長動能 ，反映美中客戶對自研晶片需求快速增長。

　　對於第二季新台幣強升對公司影響部分，鴻勁表示，公司營收幣別 多元，包括新台幣、美元、人民幣等，以5月來看，單月匯率衝擊的 影響不到3％。

　　鴻勁也進一步指出，未實現的兌換損失主要來自美元應收帳款的評 價，會隨匯率波動而產生帳面數字，但因公司台幣資金充裕，且非已 實現損失，目前對營運影響有限。

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:114/06/30
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息
3.發放股利種類及金額:現金股利總金額新台幣3,636,000,000元，每股配發22.50元。
4.除權（息）交易日:114/07/24
5.最後過戶日:114/07/27
6.停止過戶起始日期:114/07/28
7.停止過戶截止日期:114/08/01
8.除權（息）基準日:114/08/01
9.現金股利發放日期:114/08/29
10.其他應敘明事項:依114/03/17本公司董事會決議，有關現金股利除息基準日
及相關事項授權董事長訂定之。

1.取得會計師「內部控制專案審查報告」日期:114/06/30
2.委請會計師執行內部控制專案審查日期:113/04/01~114/03/31
3.委請會計師執行內部控制專案審查之緣由:因應本公司申請上市作業需求。
4.申報公告「內部控制專案審查報告」內容之日期:114/06/30
5.意見類型:無保留意見。
6.其他應敘明事項(內部控制專案審查報告全文請至公開資訊觀測站查閱，路徑為：公司
治理/內部控制專區/內部控制審查報告):無。

1.傳播媒體名稱:財訊快報
2.報導日期:114/06/27
3.報導內容:「設備股王鴻勁(7769)預計在7月份送件，依照審議流程，可望第四季
上市...至於鴻勁今年的獲利數字，市場版本甚多，且眾說紛紜，有每股淨利約50元，
亦有全年每股淨利57-58元，亦或是每股淨利60元以上...」
4.投資人提供訊息概要:不適用。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:有關本公司申請上市進度及全年度每股盈餘等
報導，係屬媒體臆測，非由本公司發布之訊息，有關本公司財務及業務相關資訊，
請依「公開資訊觀測站」揭露之資料為主。
6.因應措施:於公開資訊觀測站發佈重大訊息澄清。
7.其他應敘明事項:無。

1.股東會日期:114/06/25
2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:承認民國113年度盈餘分配案。
3.重要決議事項二、章程修訂:通過修訂本公司「公司章程」部分條文案。
4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:承認民國113年度營業報告書及財務報表案。
5.重要決議事項四、董監事選舉:無。
6.重要決議事項五、其他事項:無。
7.其他應敘明事項:無。

1.原預定買回股份總金額上限(元):12,060,731,000
2.原預定買回之期間:114/04/22~114/06/21
3.原預定買回之數量(股):3,500,000股
4.原預定買回區間價格(元):每股515.00~1,270.00
5.本次實際買回期間:114/04/22~114/06/21
6.本次已買回股份數量(股):27,000
7.本次已買回股份總金額(元):20,932,856
8.本次平均每股買回價格(元):775.29
9.累積已持有自己公司股份數量(股):27,000
10.累積已持有自己公司股份數量占公司已發行股份總數之比率(%):0.02
11.本次未執行完畢之原因:為兼顧市場機制及維護全體股東權益，視
股價變化及成交量狀況分批買回，故未能執行完畢。
12.其他應敘明事項:因屆滿日114/06/21適逢假日，故提前於114/06/20公告屆滿。

符合條款第XX款：30
事實發生日：114/06/26
1.召開法人說明會之日期：114/06/26
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：元大金融廣場(台北市仁愛路三段157號)
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會，向投資者說明本公司財務業務相關資訊，參加者以受元大證券邀請者為優先。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：無
7.其他應敘明事項：無

符合條款第XX款：30
事實發生日：114/06/27
1.召開法人說明會之日期：114/06/27
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：張榮發國際會議中心(台北市中山南路11號)
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會，向投資者說明本公司財務業務相關資訊，參加者以受元大證券邀請者為優先。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：無
7.其他應敘明事項：無

　　興櫃市場5月營收公布，營收前十大公司排名因關稅、匯率等影響 而有所變動，部分個股營收呈現降溫趨勢，前十大仍有三家逆勢繳出 「年月雙增」成績，分別為AI供應鏈的鴻勁（7769）與和淞（6826） ，邁入復甦周期的成衣業振大環球（4441）。

　　據統計，全數349檔登錄興櫃公司中，有108檔呈現5月營收年、月 雙增格局，占比31％，與3月占比32％相比大致持平，4月以來對等關 稅不確定性的衝擊、傳統產業淡季等影響下，除了電子出口業受惠關 稅延後期限而產生提前拉貨潮，其餘產業則因淡季、匯損等因素，使 營收有所降溫。

　　AI、半導體相關供應鏈因趕著提前拉貨，仍繳出相當強勁的雙增業 績，鴻勁5月營收年增達43.88％，受惠科技巨擘加速布局AI與HPC所 需的先進封裝產線產能維持滿載、持續擴充，訂單能見度已達第三季 ；鴻勁精密深耕測試設備技術與一站式整合能力，展現強勁交付能力 與市場滲透率。

　　台積電廠務供應鏈的和今年規劃砸約35億元於竹科擴建智慧新廠， 以提升產能和強化開發能力，且隨著台積電海內外擴廠速度加快，相 關廠務設備供應商受惠程度隨著工程認列而挹注；另外，市場傳出和 淞更換主辦輔導券商後，今年將再次送件申請上市掛牌，股價近期受 惠多項利多、拉升至歷史高點386元。

　　福邦證券主辦輔導的成衣代工廠振大環球，上月22日送件轉上市、 目前等待證交所審議會通過，該公司5月與今年以來業績均維持高成 長，到第三季產能已滿載，第四季也陸續洽談下單中，對全年營運成 長充滿信心。

　　遠壽罕見單月營收丟失興櫃營收王寶座，甚至掉出前三名至第七名 ，主因壽險業5月持續受新台幣升值匯損侵蝕獲利，債市表現也不佳 ，美國債務赤字問題在關稅戰下遭放大檢視，引發10年期美債殖利率 頻頻反彈至4.5％以上高點，再加上股市波動幅度大，不少壽險業者 指出客戶具短期資金調度需求，導致提前解約等問題產生。

　　股匯債市衝擊使遠壽5月業績雙減成績，單月營收10.46億，年減8 1.88％、月減71.35％，衰退幅度相當大；遠壽近日也公告，今年起 財報關於投資不動產後續衡量的會計政策，將由成本模式變更為公允 價值模式，以利接軌IFRS 17公報，公司截至去年底淨值將增加206. 3億元。

半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密（7769）受惠於全球科技巨擘 加速布局AI與HPC等所需的先進封裝產線，目前產能維持滿載並持續 擴充，訂單能見度已達2025年第三季。鴻勁精密憑藉長年深耕測試設 備的技術與一站式整合能力，在多項高階應用領域中獲得關鍵客戶青 睞，展現強勁的交付能力與市場滲透率。

　　鴻勁精密2025年Q1財報表現亮眼，本季合併營收達新台幣59.13億 元，與去年同期相比成長142.35％，稅後淨利達新台幣25.68億元， 年增179.34％，每股盈餘（EPS）達15.89元，營收與獲利雙雙創下同 期新高。

　　鴻勁精密未來成長動能可望聚焦兩大方向：一、次世代ASIC技術的 演進正在重塑晶片設計與系統架構，推動晶片向高整合、高效能發展 ，對封裝與測試提出更高要求。二、新型終端應用如摺疊手機、先進 車用平台與AR／VR裝置的普及與多元化，進一步擴大對高複雜度封裝 測試解決方案的市場需求。

　　隨著摩爾定律放緩與異質整合趨勢加劇，AI／HPC應用對高頻寬、 低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝向Chiplet、2.5D／3D堆疊 等新型態架構發展，帶動測試技術升級與整體產值提升。鴻勁精密持 續強化與晶片設計大廠與雲端服務商的合作關係，推進新一代測試平 台開發，並積極布局包括矽光子（CPO）與高效熱模組在內的關鍵測 試技術，以因應摺疊手機與先進車用電子等日益複雜的封裝架構。

　　產業機構預估，2026年全球封測市場將在新架構ASIC，以及高速傳 輸模組與多樣化終端應用需求成長的帶動下穩步成長。成長動能主要 來自AI伺服器與資料中心、ADAS、自動駕駛、高階消費性電子產品等 應用需求的擴張，以及先進製程等技術層面的驅動，這些趨勢對封裝 設計與測試效能及精度提出更高的標準，進一步推升對高整合、高可 靠性與快速交付測試設備的需求，鴻勁精密憑藉於先進封裝階段具備 的測試解決方案整合優勢，有望精準掌握市場機會，推動營運持續穩 健成長。

　　展望未來，鴻勁精密將持續加大研發及產能投資，針對AI／HPC、 車用與矽光子等新興應用推出更具效率的測試整合解決方案，同時擴 大全球據點與服務網絡，強化與國際產業鏈夥伴的協作，鴻勁精密將 以創新技術、穩健產能與完善售後服務，持續鞏固市場領導地位並為 股東創造長期價值。

　　興櫃市場4月營收公布，營收前十大公司仍以熟面孔為主，4月為傳 統產業淡季，部分個股營收呈現降溫趨勢，但前十大還是有半數逆勢 繳出「年月雙增」好成績，分別為永擎（7711）、鴻勁（7769）、溢 泰實業（7818）、東盟開發（1480）、世紀風電（2072），主要以電 子廠與半導體相關供應鏈、綠能開發等公司為主，而前四月累計營收 ，除了遠壽其餘均較去年同期成長。

　　據統計，全數353檔登錄興櫃公司中，有113檔呈現4月營收年、月 雙增格局，占比32％，與3月占比48.4％相比大幅滑落，主因上月趕 在對等關稅前，廠商率先大舉拉貨想避開關稅不確定性，使上月基期 墊高。

　　法人表示，4月除了是傳統產業淡季，輝達AI新品也因延遲出貨、 消費性電子產品復甦力道仍不強等使營收增長放緩外，川普關稅也帶 動提前拉貨潮，使4月回歸正常，除了少數先進製程相關公司，如永 擎、鴻勁等因受惠AI伺服器需求強勁，前四月累計營收仍大幅成長逾 100％。

　　興櫃4月營收規模前十大公司排名為遠壽、燁聯、永擎、鴻勁、新 代、溢泰實業、兆聯實業、東盟開發、和淞、世紀風電。遠壽受4月 股市大幅回測、新台幣強升導致的部位虧損與外幣資產縮水等影響， 導致4月營收雙減、累計前四月營收也減少11％，法人預期壽險業壓 力至5月仍會持續顯現於財報上，不過遠壽仍坐穩興櫃業績王。

　　而世紀風電4月營收再次重返興櫃前十大名單中，世紀風電上月底 送件轉上市，主辦輔導券商為永豐金證券，目前仍在等待證交所召開 審查會議。世紀風電主要業務為離岸風電水下基礎製造、供應及專案 管理，去年每股稅後純益（EPS）達10.6元。

　　和碩集團華擎旗下「小金雞」永擎，專攻伺服器使市場譽為下一個 準緯穎，發展備受關注，今年以來業績持續大幅成長，前四月累計營 收75.69億元，年增高達484.28％。法人表示，在AI伺服器加持下， 永擎去年下半陸續量產H100、H200，今年第三季起可望出貨B200系列 ，全年可望「沒有淡季」。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:114/05/12
2.審計委員會通過財務報告日期:114/05/12
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/03/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):5,912,647
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):3,493,776
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):3,133,388
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):3,235,089
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):2,567,904
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):2,567,904
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):15.89
11.期末總資產(仟元):28,628,430
12.期末總負債(仟元):12,294,596
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):16,333,834
14.其他應敘明事項:無

　　348家興櫃公司去（2024）年財報4月30日全數公布，興櫃「財報五 大天王」也出爐，獲利王、現金王雙寶座由遠壽（5859）蟬聯，績效 王由鴻勁（7769）奪得，毛利率王則是能率亞洲（7777）拿下、成長 王由學習王（6780）摘冠。

　　興櫃營收與獲利常勝霸主的遠壽，去年稅後純益以55.23億元蟬聯 獲利王、每股稅後純益（EPS）則為4.07元，相較於前一年稅後純益 22.06億元，獲利年翻1.5倍，主要受惠整體降息趨勢、台股去年大漲 、新契約保費等優勢。

　　獲利王第二、三名分別為鴻勁、和淞，稅後純益分別以52.85億元 、17.26億元居次。半導體IC測試設備廠鴻勁去年11月底才登錄興櫃 ，以每股559元登錄，最高一路大漲至1,405元奪下興櫃股王，雖台股 日前遭逢川普人造股災，鴻勁最新收盤價仍回到822元，顯示公司具 競爭力受市場追捧。

　　以EPS角度觀察，績效王為鴻勁以32.95元奪下，和淞、兆聯實業則 分別以28.11元、22.33元在後追趕。鴻勁近年營收獲利表現亮眼，2 024年營收139.92億元、年增47.45％，且稅後純益、EPS皆創歷年新 高，法人看好鴻勁訂單能見度達下半年，AI需求驅動的先進封測需求 續強，今年營收獲利可望持續成長。

　　毛利率王則從具有獲利能力的公司中做篩選，並由能率亞洲以毛利 率100％奪下、漢達、德信分別以99.86％、94.46％名列其後；該三 家公司的EPS分別為0.65元、3.37元、0.52元。能率亞洲為創投公司 ，因此毛利率達100％，投資聚焦國內隱形冠軍、高科技及生技醫療 相關領域。

　　成長王由學習王，以稅後純益成長率16,798.89％奪下，永擎、振 躍精密則分別以6,287.64％、2,468.21％位居二、三。學習王主要業 務為升學智能學習系統、雲端數位課程等；永擎為華擎集團旗下伺服 器小金雞，永擎去年在通用伺服器回升以及下半年AI伺服器放量出貨 之下，業績大成長，全年EPS達8.09元。

　　現金王則由遠壽拿下，在手現金與約當現金達121.02億元，而和淞 、瑞興銀分別有71.66億元、69.2億元，仍遠遠不及興櫃營收、獲利 王的遠壽。不過，台積電廠務供應鏈的和淞，整體獲利表現與在手現 金仍不俗。

1.董事會決議日期:114/04/21
2.買回股份目的:轉讓予員工
3.買回股份種類:普通股
4.買回股份總金額上限(元):新台幣12,060,731,000元
5.預定買回之期間:民國114年4月22日至民國114年6月21日
6.預定買回之數量(股):3,500,000股
7.買回區間價格(元):每股新台幣515.00元至1270.00元之間，
惟當公司股價低於前開買回之區間價格下限時，得繼續執行　
買回公司股份
8.買回方式:自興櫃股票市場買回
9.預定買回股份占公司已發行股份總數之比率(%):2.17%
10.申報時已持有本公司股份之累積股數(股):0
11.申報前三年內買回公司股份之情形:不適用
12.已申報買回但未執行完畢之情形:無
13.其他應敘明事項:無

興櫃市場3月營收公布，營收前十大公司中以熟面孔為主，3月營收 因工作天數回升，營收月增個股大幅回溫，前十大有八檔繳出「年月 雙增」成績，分別為遠壽（5859）、鴻勁（7769）、和淞（6826）、 新代（7750）、溢泰實業（7818）等；若以第一季累計營收來看，除 了燁聯與剛登錄興櫃的神數無資料外，其餘前十大業績均呈年增。

　　據統計，全數349檔登錄興櫃公司中，有169檔呈現3月營收年、月 雙增格局，占比48.4％逼近半數，與2月占比34.5％相較大幅提升。

　　法人表示，2月卡上農曆過年、天數較少等因素，而第一季營收呈 現大幅年增的個股，代表今年產業淡季不淡，受惠關稅前拉貨潮的利 多挹注。

　　興櫃3月營收規模前十大公司排名為遠壽、燁聯、鴻勁、和淞、新 代、兆聯實業、溢泰實業、永擎、東盟開發、神數，累計第一季營收 遠壽是唯一突破200億大關，持續坐穩興櫃業績王寶座，燁聯也突破 百億大關為業績王后。

　　不銹鋼板材上游供應商燁聯4月份盤價中，304系列產品調漲每公噸 4,000元，430系列調漲每公噸500元。

　　法人表示，觀察目前鋼廠的接單情況，多數完成預定的接單目標， 加上部分下游加工外銷需求有所成長，可望支撐鋼廠4月盤價上漲後 的接單能力，進一步推升各鋼廠出廠價格，拉升營收獲利。

　　神達控股旗下小金雞神達數位主攻行動通訊產品，今年在智慧物聯 網、智慧車載等幾個大型專案開始放量並認列下，營收可望雙位數成 長，且目標未來三年每年營收都達雙位數高成長、突破百億元。

　　針對美國關稅政策，法人分析，中國製造會加稅比較明確，神數在 越南的新廠完工前，會以台灣生產為主。至於美國製造的可能性，如 果客戶有需要、也願意接受生產成本提高，並藉由集團資源因應；神 數去年美國營收大幅成長，營收占比來到26％。

1.傳播媒體名稱:中時新聞網/工商時報
2.報導日期:114/03/18
3.報導內容:「半導體IC測試設備供應商－鴻勁（7769）受惠CoWoS動能強勁...
全年營收可望維持雙位數成長、續創新高」
4.投資人提供訊息概要:不適用。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
相關內容係屬媒體臆測報導，非本公司發布之訊息，有關本公司財務及業務相關
資訊，請依「公開資訊觀測站」揭露之資料為主。
6.因應措施:於公開資訊觀測站發佈重大訊息澄清。
7.其他應敘明事項:無。

　　半導體IC測試設備供應商－鴻勁（7769）受惠CoWoS動能強勁，1至 2月營收38.92億元，年增165.6％，寫下同期新高。

　　鴻勁近年營收獲利表現亮眼，2024年合併營收139.92億、年增47. 45％，稅後淨利52.86億、年增達近1.72倍，EPS 32.95元，皆創下歷 年新高，董事會17日決議擬配發現金股利22.5元，配發率近70％。

　　鴻勁深耕半導體產業30餘年，提供一站式IC測試分類、溫度控制（ ATC，Active Thermal Control）及半導體相關設備整合性解決方案 。法人／投顧指出，身為Nvidia、台積電、日月光、京元電等國際大 廠之設備供應商，配合科技巨擘持續投入AI建置，鴻勁目前產能滿載 且持續擴充中，訂單能見度已達今年第三季。

　　鴻勁客戶遍及全球，包含台灣、歐美、以色列、中國、日韓、東南 亞等終端客戶（IDM）及封測廠（OSAT），在全球重要半導體聚落皆 設置服務據點。法人／投顧指出，鴻勁積極深耕歐洲市場，拓展高階 車用半導體產業。公司決議設立歐洲子公司，提供在地化銷售與工程 支援，與終端客戶（IDM）共創客製化設備，進一步擴大歐洲市場布 局，強化全球競爭力。

　　法人／投顧指出，鴻勁2026年主要成長動能來自於三大主軸，與國 內手機晶片大廠攜手美系CSP業者共同進行次世代ASIC產品工程驗證 、參與Nvidia新世代R系列晶片與系統測試方案開發、手機測試條件 變更之驗證合作，再加上積極與客戶共同開發矽光子（CPO）於封裝 測試階段之應用設備，精準把握新測試技術衍生之需求，在先進封裝 測試數量／時間皆成長的狀況下，有能力及足夠能量提供各式多元的 完整設備整合性解決方案，全年營收可望維持雙位數成長、續創新高 。

1. 董事會擬議日期：114/03/17
2. 股利所屬年(季)度：113年 年度
3. 股利所屬期間：113/01/01 至 113/12/31
4. 股東配發內容：
　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：22.50000000
　(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0
　(3)資本公積發放之現金(元/股)：0
　(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：3,636,000,000
　(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0
　(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0
　(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0
　(8)股東配股總股數(股)：0
5. 其他應敘明事項：
無。
6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元

1.事實發生日:114/03/17
2.公司名稱:鴻勁精密股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據金融監督管理委員會105年1月30日金管證審字第1050001900號令
規定辦理
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)員工酬勞金額:新台幣350,000,000元。
(2)董事酬勞金額:新台幣11,300,000元。
(3)上述金額全數以現金發放。
(4)上述決議金額與113年度認列費用估列金額無差異。