1.事實發生日:114/11/06
2.公司名稱:鴻勁精密股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定辦理公告
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)訂約日期：114/11/06
(2)委託代收價款機構：
員工認股代收股款機構：第一商業銀行大雅分行
競價拍賣及公開申購代收股款機構：元大商業銀行南京東路分行
(3)委託存儲專戶機構：玉山商業銀行文心分行

1.事實發生日:114/11/06
2.公司名稱:鴻勁精密股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上市前現金增資認股繳款期間暨暫定承銷價相關事宜
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資新台幣183,300,000元，
發行普通股18,330,000股，每股面額新台幣10元，業經臺灣證券交易所股份
有限公司114年10月8日臺證上一字第1140018439號函申報生效在案。
二、本次增資發行新股除依公司法第267條規定，保留發行新股總額10%計1,833,000股
予員工認購外，其餘90%即16,497,000股依證券交易法第28條之1規定及
本公司113年9月26日股東臨時會決議，由原股東放棄優先認購權利，
全數辦理上市前公開承銷，不受公司法第267條按照原有股份比例優先分認之規定
限制。本公司員工若有認購不足或放棄認購部分，授權董事長洽特定人按發行價格
認購之。對外公開承銷認購不足部份，依中華民國證券商同業公會證券商承銷
或再行銷售有價證券處理辦法規定辦理。
三、本次上市前現金增資發行新股，同時以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷。
競價拍賣最低承銷價格係以向中華民國證券商業同業公會申報競價拍賣約定書前
興櫃有成交之30個營業日其成交均價扣除無償配股除權(或減資除權)及除息後
簡單算術平均數之七成為上限，訂為每股新台幣1,196元(競價拍賣底價)，
依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購；公開申購承銷
價格則以各得標單之價格及其數量加權平均所得之價格為之，並以最低承銷
價格之1.25倍為上限，故每股發行價格暫定以新台幣1,495元溢價發行。
四、本次現金增資募集金額擬用於充實營運資金。
五、本次現金增資發行新股認股繳款期間：
1.競價拍賣期間：114年11月12日至114年11月14日。
2.公開申購期間：114年11月17日至114年11月19日。
3.員工認股繳款日期：114年11月20日至114年11月21日。
4.競價拍賣扣款日期：114年11月21日。
5.公開申購扣款日期：114年11月20日。
6.特定人認股繳款日期：114年11月24日至114年11月25日。
7.增資基準日：114年11月25日。
六、本次現金增資發行新股之權利義務與原已發行普通股相同。

1.事實發生日:114/11/06
2.公司名稱:鴻勁精密股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依「公開發行股票公司股務處理準則」規定，於本公司股票在臺灣證券
交易所股份有限公司初次上市掛牌前，公告本公司股務代理機構名稱、辦公處所
及聯絡電話。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)股務代理機構名稱：元大證券股份有限公司股務代理部
(2)股務代理機構辦公處所：106臺北市大安區敦化南路2段67號地下一樓
(3)股務代理機構聯絡電話：(02)2586-5859

　　台股高檔震盪，在指數屢創新高情況下，興櫃市場交投同步火熱， 其中，水星生醫*（6932）周漲幅大漲30.97％，躍居興櫃股周漲幅冠 軍；漢測（7856）周漲幅達27.12％，位居亞軍，而倍利科（7822） 周漲24.9％位居第三，展現買盤卡位企圖。

　　據CMoney統計，興櫃本周漲幅前十大依序為水星生醫*、漢測、倍 利科、鴻勁、綠岩能源、創新服務、凱鈿、睿騰能源、旭東環保、機 光科技等10檔，漲幅落在12.05％～30.97％，成交量介於219張～11 ,834張。

　　水星生醫*成立於民國108年7月，目前為全球第二家擁有特殊劑型 藥物配方與3D粉末製程融合的新藥開發技術公司，該項技術已擁有台 灣、日本、德國等多國發明新型的核心專利，有別於第一家美國A公 司的技術只能應用於大型產線及單一藥物；該公司StackDose新藥開 發技術平台具有所需空間小、成本低、配方保密性高、全自動化等優 勢，本周股價大漲30.97％，領漲興櫃市場。

　　漢測專注半導體晶圓測試領域，產品策略緊扣AI與先進製程測試需 求，協助客戶提升測試效能與良率。觀察前三季營收表現，探針卡與 清潔材料持續挹注營收強勁成長動能，工程服務與客製化產品亦隨著 客戶測試產能擴張而穩定貢獻營收。

　　法人表示，漢測營收成長動能來自AI與高效運算（HPC）市場持續 擴張，晶片設計日益複雜、功耗與散熱挑戰加劇，帶動探針卡與清潔 材料需求成長。據研調機構Yole Group報告指出，先進封裝市場規模 2030年將上看794億美元，2024～2030年複合成長率（CAGR）達9.5％ 。

　　法人看好，鴻勁在AI趨勢帶動下，公司AI／HPC客戶比重維持在70 ％，公司認為目前AI客戶的需求穩健，AI／HPC的高訂單比重有望維 持。

觀察近一周358家興櫃股表現，據CMoney統計，本周下跌家數仍多於上漲家數，平均本周下跌1.1%，而表現最強興櫃股由生技醫療股的水星生醫*（6932）奪下，漲幅高達三成。

本周漲幅超過一成的檔數增加至14檔，其中，前十強介於12.05%至30.9%間，本周資金持續流往科技產業，一共有六檔入列。

本周漲幅前十強依序為水星生醫*周漲30.9%、半導體檢測設備股漢測27.1%、高階自動光學檢量測設備股倍利科24.9%、IC測試分選機及其相關設備整合性解決方案商鴻勁20.2%、太陽能股綠岩能源18.2%、半導體自動化設備開發商創新服務17.9%、軟體股凱鈿13.7%、能源技術服務股睿騰能源13.6%、太陽能股旭東環保12.2%、OLED有機發光二極體材料商機光科技12.05%。

鴻勁精密（7769）於日前舉行的上市前業績發表會，吸引爆滿的法人及投資大眾關注，該公司上半年營收成長135％，EPS達31.2元。受惠於全球AI/HPC浪潮，高階測試分類機業務需求爆量，未來超過兩季的訂單明確，產能持續滿載。公司正啟動第四廠擴建計畫，預計2027年底啟用，屆時總產能將提升約40％，季出機量可達750台，以支撐AI/HPC市場快速擴張需求，法人看好該公司研發技術及AI需求成長浪潮，鴻勁精密將持續展現亮眼的營收成長及獲利爆發力。

　鴻勁精密憑藉自研的ATC主動式溫控系統分選機與高併測解決方案，成功切入AI高效能運算、HPC及車用晶片等高功耗應用領域，同時公司以溫控精度，快速切換穩定性與高併測效能建立市場差異化優勢，並積極擴充產能以因應北美AI客戶需求成長，展現強勁營運動能與全球化布局企圖。

　鴻勁核心產品，包括：FT SLT及三溫測試分選機，並以自研ATC主動式溫控系統為技術核心，整合瞬間製冷，瞬間加熱，分區控溫與散熱均溫等技術，精準重現晶片於極端環境下的運作狀態，打造高穩定度測試環境。針對高功耗AI與HPC晶片，公司導入多區控溫與Micro Channel液冷架構，實現高達4,000W的熱抑制能力，支援GPU CPU FPGA等先進運算晶片測試，最新一代ATC5.5液冷系統更突破4,000W功率門檻，並具備多區獨立溫控功能，能滿足AI伺服器與高速運算晶片的極端溫度需求。

　面對車用電子化與智能化趨勢，鴻勁針對車用晶片開發具備-70°C～175°C寬溫域控制能力之測試方案，支援Junction Temperature Control技術，並可實現8至32工位Multi-Site ATC測試，大幅提升車用晶片在高低溫循環環境下的測試效率與可靠度。隨著AIoT裝置普及，公司亦推出可支援2至64工位並測的高併測設備，FT分選機UPH產出可達18,000顆，滿足客戶在大規模量產階段的高通量測試需求。

　在市場布局上，鴻勁客戶遍及全球主要IC設計公司，封測廠及IDM廠商，終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機與3C產品。2025年上半年客戶分布，美國占比達52％、中國24％、台灣15％，其餘為東南亞及歐洲市場，公司目前全球裝機量超過25,000台，設有台灣總部、美國與蘇州子公司，並預計於2025年第三季成立德國子公司，服務據點與代理商網絡遍及新加坡、日本、韓國及東南亞多國，售服體系完善，能快速回應國際客戶維修與改裝需求。

鴻勁精密（7769）昨（28）日舉行上市前業績發表會，預計將於11月下旬掛牌轉上市。鴻勁憑藉自研的ATC主動式溫控系統、分選機與高併測解決方案，成功切入AI高效能運算（HPC）及車用晶片等高功耗應用領域，同時以溫控精度、 快速切換、穩定性與高併測效能建立市場差異化優勢，並積極擴充產能以因應北美AI客戶需求成長，展現強勁營運動能與全球化布局企圖。

鴻勁核心產品包括FT SLT及三溫測試分選機，並以自研ATC主動式溫控系統為技術核心，整合瞬間製冷瞬間加熱分區控溫與散熱均溫等技術 ，精準重現晶片於極端環境下的運作狀態， 打造高穩定度測試環境。針對高功耗AI與HPC晶片針對高功耗AI與HPC晶片 ，導入多區控溫與Micro Channel液冷架構，實現高達4,000W的熱抑制能力，支援GPU CPU FPGA等先進運算晶片測試；最新一代ATC5.5液冷系統更突破4,000W功率門檻，並具備多區獨立溫控功能，滿足AI伺服器與高速運算晶片的極端溫度需求。

在市場布局上， 鴻勁客戶遍及全球主要IC設計公司封測廠及IDM廠商， 終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機與3C產品。

鴻勁現有3座廠房，季度出機量超過550台 ，平均月產值逾新台幣16億元，正啟動第四廠擴建計畫，預計2025年第四季動工，2028年啟用，屆時總產能將提升約40%。

興櫃股王、測試設備廠鴻勁將於今（28）日舉行上市前業績發表會，預計最快11月下旬掛牌轉上市，發行價格暫定為1,350元，對照該公司昨天成交價2,235元，等於後續申購中籤的投資人可能有超過65％的潛在獲利空間。

鴻勁主要提供一站式半導體測試方案，產品線包括FT測試分類機、SLT測試分類機、主動式溫控系統（ATC）等。鴻勁資深副總翁德奎表示，過去訂單能見度約是一個季度，但現在依照其手上訂單與產能來看，未來兩季應當都是滿載狀態，且明年上半年能見度非常高，而且成長動能主要是在明年下半年。

GPU相關備貨可能於上半年進行，然後年中時特殊應用IC（ASIC）備貨又會接棒。

鴻勁客戶群遍及全球主要IC設計公司、封測廠及IDM廠商，終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機與3C產品等。今年上半年終端客戶結構中，美國占比超過五成，中國大陸占比超過二成，台灣市場占比則逾一成。

鴻勁9月合併營收28.61億元創新高，月增5.05％、年增達1.31倍；第3季合併營收81.97億元，季增19.24％、年增1.29倍，續創新高。累計今年前三季合併營收為209.95億元，年增1.32倍，今年業績表現已確立創歷史新高。

鴻勁今年上半年每股純益達31.15元，上半年毛利率為58.85％，翁德奎指出，希望毛利率表現維持在55％至60％之間，銷往歐美地區的毛利率較佳，銷往大陸市場的毛利率則較低一些。

今年業績大幅增長後，展望明年的成長動能，在持續擴產下，翁德奎提到，預計到明年底時，單季出貨量將達680台，2027年進一步達到750台，這是動能之一。在產品組合方面，由於受益於高階產品出貨，新產品的功能強化，如ATC功能提升、分類機選用的配備也增加，平均銷售單價得以提高，因此明年動能可期。

目前鴻勁在台灣有三座廠，正啟動第四座廠的擴建計畫，預計2027年完工並量產。

另外，該公司在大陸蘇州也有廠辦，也會為在地化生產做準備。

鴻勁以自研的主動式溫控系統（ATC）、分選機與高併測解決方案，切入當前熱門的AI、高效能運算（HPC）及車用晶片等高功耗應用領域，且後續成長動能看好，獲得市場青睞，在興櫃市場就躋身千金股。

鴻勁今年前三季的訂單中，有近七成是應用於AI、HPC與特殊應用IC（ASIC）領域，一成多應用於車用，另外約有一成應用於行動裝置的應用處理器（AP）。

鴻勁以自研ATC主動式溫控系統為技術核心，整合瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫與散熱均溫等技術，標榜可精準重現晶片於極端環境下的運作狀態，打造高穩定度測試環境。

針對高功耗AI與HPC晶片，公司也導入多區控溫與Micro Channel液冷架構，可實現高達4000W的熱抑制能力，支援GPU、CPU、FPGA等先進運算晶片測試；其最新一代ATC5.5液冷系統更突破4000W功率門檻，並具備多區獨立溫控功能，能滿足AI伺服器與高速運算晶片的極端溫度需求。

同時，面對車用電子化與智慧化趨勢，鴻勁針對車用晶片開發具備攝氏負70度至175度寬溫域控制能力的測試方案。

AI與高效能運算（HPC）浪潮推升先進封裝與測試需求，測試設備大廠鴻勁精密（7769）看好高階測試需求將持續延燒，公司指出，目前AI HPC與ASIC應用已占營收比重約7成，為主要成長動能，目前訂單能見度約達六個月，隨AI晶片進入高瓦數、高熱密度時代，主動式溫控（ATC）與系統級測試（SLT）設備將成為下一波擴產重點。

　鴻勁表示，AI GPU與ASIC晶片堆疊封裝後，積熱問題顯著，尤其伺服器級應用需進行大電流測試，熱處理成為核心挑戰。鴻勁主力產品包括分類機、ATC主動式溫控系統，以及Cold Plate（水冷板散熱鰭片）三大系列，其中ATC可針對高功耗IC進行即時溫控，是AI與先進封裝測試不可或缺的關鍵設備。

　目前AI HPC與ASIC應用約占鴻勁7成營收，車用晶片占13％，手機晶片約15％。鴻勁指出，旗下設備廣泛應用於全球主要手機晶片供應鏈，除韓系品牌外，幾乎所有高階手機晶片均經其設備測試。隨著美系與台系高階晶片導入新封裝形式與更高功率設計，ATC與分類機需求有望再度攀升。

　展望未來，鴻勁鎖定四大成長動能。首先，大型封裝設備需求湧現：未來高階封裝IC尺寸已超過120mm×150mm，傳統載盤無法承載，公司將推出新規格載盤及大型封裝機台。其次，ATC升級為4K至10K瓦等級，以對應2奈米、1奈米級晶片的極端熱密度，仍為研發重中之重。

　第三是SLT（System Level Test）平台擴充：目前GPU測試架構已成熟，未來鴻勁將聚焦ASIC晶片的系統級測試開發，與美系客戶共同導入新平台。

　最後，CPU測試整合方案亦同步推進，電測部分搭配ATC控制，光測將導入Fiber Connector新結構，預計2026年底實現整合量產。

　法人分析，AI晶片封裝朝高功耗與高密度發展，溫控與SLT系統成封測投資焦點。鴻勁在Final Test（FT）與System Level Test（SLT）兩領域皆具領先優勢，機台安裝量居業界前段班。

　HPC晶片需求續升，預期鴻勁將成為台灣封測設備鏈中最直接受惠的核心廠商之一，2026年起營運維持成長動能。

興櫃股王鴻勁（7769）近期即將轉上市，預訂首次公開發行（IPO）價格高達
1,350元，不僅打破先前由印能科技創下的上櫃IPO價格紀錄1,250元，也刷新台股
史上最高IPO募資金額紀錄。

鴻勁昨（22）日股價勢不可擋，盤中最高價衝上2,055元。公司董事會已通過初次
上市前現金增資1,833萬股的計畫，若以1,350元承銷價換算，本次現增募資金額
將高達247.45億元。後續再加上競價拍賣所獲資金，總募資額可望輕鬆突破250億
元大關，一舉創下台股IPO史上「承銷價」與「募資金額」的歷史雙高紀錄。

根據市場統計，此前單一公司在上市櫃的募資總額紀錄，包括星宇航空去年上市
的104.5億元，以及今年「生技股王」禾榮科接近百億的現增募資額。鴻勁此次逾
250億元的預計募資規模，將大幅超越這些紀錄，展現資本市場對其未來成長性
的極高信心。

符合條款第XX款：30
事實發生日：114/10/28
1.召開法人說明會之日期：114/10/28
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北晶華酒店三樓宴會廳(台北市中山區中山北路二段39巷3號)
4.法人說明會擇要訊息：(1)本公司依「有價證券初次上市前業績發表會實施要點規定」，於上市前辦理股票初次上市前業績發表會。
(2)本次業績發表會將說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、公司治理及企業社會責任及臺灣證券交易所股份有限公司董事會暨上市審議委員會要求補充揭露事項。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： https://www.honprec.com/stock/#conference
7.其他應敘明事項：報名網址：https://2vx.io/VJnX4zG

　台股國慶連假期間中美關稅戰升溫，拖累加權指數補跌，惟隨上市 櫃9月營收出爐，部分績優股仍逆勢成為盤面焦點，而興櫃市場也不 例外，特別是受惠AI需求爆發，AI伺服器市場接單持續暢旺，永擎（ 7711）、鴻勁（7769）9月營收雙雙創下歷史新高，締造佳績。

　　關注興櫃市場9月營收，356家興櫃公司中，共有125家繳出年月雙 增佳績，占比達35.11％，且有包括永擎、鴻勁、大鵬科CLMX、超秦 、漢康-KY、倍利科、佳運等22家單月營收改寫歷史新高紀錄。

　　而統計興櫃9月營收前十強，其中，遠壽再度以67.6億元的單月營 收奪冠，穩居「興櫃營收王」，儘管小幅月減1.26％，但仍較去年同 期大幅成長53.54％，另永擎、鴻勁分別以31.84億元、28.62億元， 衝上第二及第三名，後續燁聯、和運租車、和淞、東方風能、溢泰實 業、富基電通、世紀風電則排在第四至第十名。

　　在AI商機帶動下，興櫃伺服器廠永擎近兩年來業績大爆發，9月營 收再度繳出亮眼成績，首度突破30億元大關、達31.84億元，月增50 .24％、年增406.9％，創單月歷史新高，而第三季營收也達66.35億 元，季增6.28％、年增192.81％。

　　法人指出，永擎AI伺服器訂單能見度至少看到今年底，伺服器主機 板與系統等能見度則達6個月，通用伺服器第三季起訂單已回流、並 預期將延續至第四季。本土法人對其營運前景看法樂觀，推估華擎今 年營收、獲利可望同步向上，全年每股稅後純益（EPS）上看15元， 且2026年營收有望再呈現雙位數成長，全年EPS有望挑戰20元。

　　此外，半導體測試設備大廠鴻勁受惠先進封裝產線布局需求，目前 產能處於滿載狀態，並帶動其業績表現強勁，9月營收28.62億元，月 增5.05％、年增131.25％。市場分析，各大雲端業者相繼積極投入的 AI ASIC將陸續於2026、2027年放量，預期2026年起ASIC帶來的營收 將超越AI GPU，並將成為鴻勁主要成長動能，而鴻勁四廠也自第四季 動工，預計在2028年正式啟用，屆時可望將產能向上提升4成。

　　興櫃股鴻勁（7769）即將轉進上市，該公司董事會初步訂定股票初 次募股（IPO）承銷價格為1,350元，刷新印能科技（7734）的1,250 元歷史高價，最後定價能否維持1,350元，備受市場關注。鴻勁22日 股價收在1,840元下跌2.75％，收盤均價為1,839.96元，20日線落在 1,793.5元。

　　印能科技於2月26日由興櫃轉上櫃，承銷價格以1,250元刷新台股最 高天花板，如今鴻勁再以1,350元的價格，暫時打破其天花板價格。

1.董事會決議日期:114/09/19
2.增資資金來源:現金增資發行新股
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):普通股18,330仟股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:183,300仟元
6.發行價格:暫定以新台幣1,350元溢價發行，預計募集總金額為新台幣24,745,500仟元，
惟實際發行價格授權董事長參酌市場狀況，並依相關法令與主辦證券承銷商共同議定
之。
7.員工認購股數或配發金額:1,833仟股
8.公開銷售股數:16,497仟股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
除依公司法第二百六十七條規定保留增資發行股數之10%計1,833仟股由員工認購外，
其餘90%計16,497仟股依證券交易法第二十八條之一規定及本公司民國113年9月26日
股東臨時會決議，由原股東放棄優先認購權利，全數辦理上市前公開承銷，不受公司法
第267條按照原有股份比例優先分認之規定限制。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
(1)本公司員工若有認購不足或放棄認購部分，授權董事長洽特定人按發行價格認購之。
(2)對外公開承銷認購不足部份，依中華民國證券商同業公會證券商承銷或再行銷售
有價證券處理辦法規定辦理。
11.本次發行新股之權利義務:本次現金增資發行之股份均採無實體發行，發行新股之權利
義務與原股份相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資案俟主管機關申報生效後，授權董事長訂定現金增資發行新股基準日、
股款繳納期間暨簽署相關合約等發行新股之相關事宜。
(2)本次現金增資發行新股所訂發行價格、發行條件、計畫項目、募集金額及其他相關事
項，如因法律規定或主管機關要求，基於營運評估或是客觀環境需予修正變更時，
授權董事長全權處理。

臺灣證券交易所昨（16）日董事會通過興櫃股王、半導體測試設備大廠鴻勁（7769）、東方風能、永擎與長廣等四家公司申請上市案；四家公司昨天興櫃股價均上漲慶祝，鴻勁上漲2％收盤價飆上1,885元，長廣更勁揚9.3%收244.5元新天價。

東方風能專注於離岸風力發電業務，包括風力發電機組的開發、建置、運營維護，以及提供風場整體解決方案；鴻勁為IC測試分類機製造商，提供整合性的半導體後段測試設備解決方案，受惠AI/HPC車用、5G/IoT等領域的晶片測試需求。

永擎主要業務為伺服器主機板及整機系統的研發及銷售，產品應用專注於資料中心、HPC、雲端運算等；長廣精機主要從事真空壓膜機設備的研發、製造，運用於IC載板、PCB等電子零組件，特別是在ABF載板上。

　臺灣證券交易所16日召開董事會，一口氣通過東方風能（7786）、 鴻勁（7769）、永擎（7711）及長廣（7795）等四家上市案，接下來 證交所將呈報主管機關核准，預計最快第四季到明年第一季即可陸續 上市。

　　上述4檔個股全數為200元以上高價股，未來轉上市後，台股將再增 添高價股生力軍。

　　東方風能16日在興櫃以278.5元上漲1.08％作收，均價為277.64元 。今年上半年每股稅後純益（EPS）為4.83元，前八月營收年增率為 80.16％。

　　鴻勁為興櫃股股王，16日股價收在1,885元上漲2.01％，均價為1, 879.15元，近來股價漲勢凌厲，是否向2,000元大關扣關，備受關注 。今年上半年EPS為31.15元，前八月營收年增率為132.64％。

　　永擎為華擎轉投資53.04％的子公司，16日在興櫃收441元大漲4.2 9％，均價為434.53元。今年上半年EPS為6.63元，前八月營收年增率 為244.89％。

　　長廣為長興材料轉投資70.2％的子公司，16日在興櫃收244.5元勁 飆9.37％，均價為236.75元。今年上半年EPS為1.57元，前八月營收 小幅年減6.29％。

　　鴻勁精密（7769）於SEMICON Taiwan 2025盛大展出，呈現公司在 高階半導體製程後段測試分選機（Handler）與主動式溫控（ATC）系 統及CPO開發的最新成果，並發表ARES Dual-Temp ATC System製冷能 力最高可達6KW，同場亦展出HT-503系列工程驗證開發機。

　　ARES採用液冷設計，具備寬溫控範圍與高瓦數抑制能力，專為高效 能運算晶片測試而打造；HT-503系列工程驗證開發機則支援多溫測試 與大尺寸（200×200mm）IC，適用先進多晶片封裝（含2.5D／3D封裝 ）測試需求。在AI／HPC與ASIC應用驅動下，先進製程測試需求加速 釋放，鴻勁精密以本次展會為平台，鞏固市場地位並擴展國際能見度 。

　　鴻勁持續深耕AI／HPC與ASIC晶片等高增長應用，同時高階車用智 能晶片市場需求回溫帶動訂單增加，而在消費性電子及先進顯示應用 ，公司亦持續服務既有客戶，多元市場布局展現其長期成長韌性。在 全球市場方面，鴻勁客戶遍及台灣、歐美、以色列、中國、日韓與東 南亞等主要半導體聚落，並於當地設置服務據點以提供即時支援。近 期已成立德國子公司，拓展歐洲高階車用半導體市場，透過在地化銷 售與工程支援，攜手終端IDM客戶共同開發客製化設備，進一步強化 全球競爭力。

　　鴻勁2025年上半年合併營收新台幣128億元，年增約135％，EPS 3 1.15元，反映公司在高階測試需求持續放量下的競爭優勢，2025年8 月合併營收達新台幣27.2億元，年增約146％，展現穩健且具延續性 的成長動能。

　　鴻勁上市申請案件已於8月份經證交所審議會通過，待9月份證交所 董事會審議，可望於第四季完成上市作業，台股集中市場將迎來重量 級千金股生力軍。

　　台股8月營收出爐，興櫃市場營收前十強也順勢出爐，興櫃股王鴻 勁（7769）、股后新代（7750）分別受惠半導體、機器人兩大題材需 求挹注，業績齊報佳音，8月營收雙雙繳出年月雙增佳績，鴻勁甚至 單月營收創下歷史新高。

　　台股8月以來大幅飆升，加權指數10日衝破25,000點大關，期間中 小型股緩步墊高維繫人氣功不可沒，除大戶、中實戶向中小型股投以 青睞目光外，隨季底作帳行情發動，內資也鎖定櫃買市場發起猛攻， 也帶動櫃買市場、興櫃市場中小型族群迎來補漲行情，急起直追。

　　根據統計，8月興櫃市場353檔登錄興櫃公司中，共計107家繳出年 增與月增雙增成績，佔比達30.31％，突破30％大關，較前月再小幅 上升。而至於興櫃市場8月營收前十強，依序為遠壽、燁聯、鴻勁、 永擎、和淞、新代、溢泰實業、東盟開發、富基電通、世紀風電，其 中5檔繳出年月雙增成績，而興櫃股王、股后8月營收雙雙上榜，在股 價衝高之際，基本面扮演穩健靠山。

　　興櫃股王、半導體測試設備大廠鴻勁8月營收27.24億元，月增4.2 9％、年增145.9％，創下單月營收歷史新高。法人預期，公司下半年 出機量將持續拉升至單季600台以上，今年全年營運成長樂觀，而隨 各大雲端業者投入的AI ASIC陸續於2026、2027年放量，市場也看好 2026年起ASIC帶來的營收將超車AI GPU，成為主要成長動能。

　　此外，鴻勁在封測領域市占率超過7成，於AI、高效能運算（HPC） 裝置領域市占更逼近100％，並已於8月通過證交所審議，待9月份證 交所董事會審議，可望於第四季正式掛牌上市，法人看好以鴻勁目前 在興櫃市場的股價判斷，其掛牌上市後，有望為台股集中市場再增添 一家千金生力軍。

　　興櫃股后、智慧製造解決方案領導廠新代則是積極進軍機器人領域 ，同樣也是市場當紅題材寵兒，8月營收則達9.71億元，月增2.35％ 、年增23.62％；今年累計前八月營收91.55億元，較去年同期大幅成 長25.49％。新代甫結束公開申購，吸引18.63萬筆公開申購單搶抽， 預估中籤率僅0.69％，預計11日將進行抽籤、17日正式掛牌上市。

鴻勁精密（股票代號：7769）專注於高階半導體製程後段測試分選機（Handler）與主動式溫控（ATC）系統，將於今（10）日至12日參與SEMICON Taiwan 2025，於台北南港展覽館1館1樓（攤位號I3000）展出全方位先進測試解決方案及CPO開發的最新成果。

展會中，鴻勁精密將發表全新ARES Dual-Temp ATC System，並展出HT-503系列工程驗證開發機。ARES具備先進液冷溫控與高瓦數抑制設計，可因應高效能運算晶片的嚴苛測試需求；HT-503系列則支援多溫與大尺寸IC測試，適用於2.5D╱3D多晶片封裝應用。藉由這些產品，鴻勁精密將進一步展現在AI╱HPC與ASIC運算晶片、先進封裝技術以及車用電子應用等領域的整合解決方案與技術優勢。

鴻勁精密2025年上半年合併營收新台幣128億元，年增約135%，EPS 31.15元，反映在高階測試需求持續放量下的競爭優勢，2025年8月合併營收達新台幣27.2億元，年增約146%，展現穩健且具延續性的成長動能。（黃英傑）