1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:115/03/23
2.審計委員會通過財務報告日期:115/03/23
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):1026526
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):200831
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):-53824
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):-61593
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):-70940
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):-67717
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):-2.04
11.期末總資產(仟元):1134826
12.期末總負債(仟元):767832
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):366994
14.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期：115/03/23
2.股東會召開日期：115/06/25
3.股東會召開地點：勵威電子股份有限公司會議室(新竹市浸水街16號)
4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會)：實體股東會
5.召集事由一：報告事項
(1)：本公司民國一一四年度營業報告
(2)：審計委員會查核民國一一四年度決算表冊報告
(3)：對外背書保證情形報告
(4)：本公司民國一一四年度大陸投資執行情形報告
6.召集事由二：承認事項
(1)：承認一一四年度營業報告書及財務報表案
(2)：承認一一四年度虧損撥補案
7.臨時動議：
8.停止過戶起始日期：115/04/27
9.停止過戶截止日期：115/06/25
10.其他應敘明事項：(1)受理股東提案權期間：115年4月17日起至115年4月27日下午五時止。
(2)受理股東提案權處所：勵威電子股份有限公司(新竹市香山區浸水街16號)。
(3)本次股東常會股東得以電子方式行使表決權，行使期間自民國115年5月26日至
115年6月22日止。

1. 董事會決議日期：115/03/23
2. 股利所屬年(季)度：114年 年度
3. 股利所屬期間：114/01/01 至 114/12/31
4. 股東配發內容：
　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：0
　(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0
　(3)資本公積發放之現金(元/股)：0
　(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：0
　(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0
　(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0
　(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0
　(8)股東配股總股數(股)：0
5. 其他應敘明事項：
無
6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元

1.事實發生日:115/03/23
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:無錫領先勵華電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):366,994
(4)原背書保證之餘額(仟元):147,570
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):31,980
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):179,550
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):46,838
(8)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):31,517
(2)累積盈虧金額(仟元):22,679
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依銀行之合約規定
(2)日期:
依銀行之合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
440,393
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
361,690
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
98.55
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
102.64
10.其他應敘明事項:
無

1.事實發生日:115/03/23
2.公司名稱:勵威電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」規定辦理公告。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司114年現金增資發行普通股10,000,000股，每股發行價格新台幣20元，
實收股款總金額為新台幣200,000,000元，業已全數收足。
(2)本公司訂定115年03月23日為現金增資基準日。

台股近期整理，指數陷入區間格局，興櫃市場買盤相對熱絡，勵威（5246）單周狂飆80.27％，躍居興櫃周漲幅冠軍，達勝（7419）上漲逾6成、建騰（5240）周漲近6成，分居二、三名。

　　根據CMoney統計，本周興櫃漲幅前十大排名依序為勵威、達勝、建騰、歐特明、群利科技、廣化、山太士、華洋精機、新特、聖育等，漲幅落在31.23％～80.27％，成交量介於979張～12,294張。

　　勵威產品主要應用於AI、HPC、GPU、車用電子等領域，進一步跨入高階半導體測試。MEMS探針卡除了能支援高速、高功耗，能達到訊號傳輸低損耗以及低干擾（Low noise），進而提升測試效率。

　　達勝現有兩條PI薄膜材料生產線，規格設計上適用厚型、差異化、特殊PI材料量產，目前生產軟板用補強板、黑色PI、厚型PI等利基應用外，改質的散熱型PI、人造合成石墨片等兩大產品線是目前，也是未來達勝營運重心與成長來源，瞄準高科技電源散熱市場區塊。

　　值得一提的是，富邦證券輔導的民盛應用，已受理理競價拍賣作業。本次承銷方式採競價拍賣及公開申購，競拍底價為每股80.51元，自3月10日起競價拍賣至3月12日止，將依競拍結果決定承銷價格，並訂於13日開始公開申購。

　　法人指出，民盛應用長期深耕運動裝備領域，具備縫紉工藝、塑膠射出與金屬沖壓三大核心製程的一站式整合能力，提供從產品開發、打樣到量產的完整製造服務。公司產品涵蓋越野機車靴、冰上曲棍球鞋、直排輪鞋等專業運動鞋靴，以及棒球打擊頭盔、曲棍球頭盔、捕手護具等高防護性裝備，為多家國際運動領導品牌的一階供應商。民盛應用憑藉優異的研發能力與垂直整合技術，在高技術門檻的利基型運動市場占有關鍵地位。

美伊戰事紛擾，但中小型股相對不受到法人變現賣壓影響，持續表現活潑，觀察360家興櫃股表現，據CMoney統計，本周跌多於漲，但平均漲幅1.04%，其中半導體股勵威（5246）超過八成，成為本周興櫃漲幅王。

　　美伊戰爭牽動市場敏感神經，全球金融市場同步打冷顫，台股本周面臨壓力測試而陷入劇烈震盪，加權指數單周重挫1,814點，關注興櫃市場，半導體設備商奇鼎科技（6849）受惠私募引入新股東利多帶動，股價單周狂飆逾9成，上演慶賀行情，而矽光子題材也一路夯到興櫃，連訊（6820）、高明鐵（4573）持續扮演領漲興櫃指標。

　　中東戰火陰霾籠罩全球金融市場，台股震盪加劇，惟中小型股題材滿天飛，興櫃市場部分個股也吸引買盤進駐，統計興櫃周漲幅前十大，依序為奇鼎科技、連訊、安圖斯、勵威、海利普、景美、高明鐵、華洋精機、金鼎科、立達，周漲幅介於22.81％～91.34％之間。

　　無塵室系統工程與設備供應商奇鼎科技本周受惠題材利多，以私募引入新股東新應材與其董事長詹文雄，激勵股價展開連續大漲，順勢衝破百元大關，3日盤中最高價一舉衝上185元，創下登錄興櫃以來最高價，單周股價接近翻倍、周漲幅高達91.34％，躍居興櫃市場漲幅之冠。

　　奇鼎科技日前董事會決議辦理現金增資私募案，3日公布特定人為新應材與其董事長詹文雄，二者共認購3,000張，以認購價格每股65 元推算，共募資1.95億元。

　　法人指出，新應材及奇鼎科技均為德鑫半導體產業聯盟之公司，透過本次私募，可望加深彼此戰略合作，以期未來共同拓展客戶，加深二家公司業務內往來機會。

　　此外，台股熱門題材資金狂熱也一路擴散至興櫃市場，繼上周矽光子概念股高明鐵利多發威周漲逾7成後，本周興櫃市場CPO題材持續發酵，連展投控旗下的連訊自代工廠轉型為光纖關鍵零組件研發廠，從單純的光纖陣列生產，進化至提供完整的CPO插座與連接器解決方案，並與多家國際一線大廠進行深度開發合作，在利多題材加持下，股價單周狂漲71.5％。

受到美伊戰爭影響，觀察360家興櫃股表現，據CMoney統計，本周跌多於漲，平均下幅0.79%，其中電子股奇鼎科技（6849）周漲超過九成，成為本周興櫃漲幅王。

相較前一周，本周漲幅超過一成檔數降至26檔，其中前十強介於22.8%至91.3%間，集中在電子股共七檔，另外三檔分別為綠能環保、電機機械及其他。

本周漲幅前十強依序為奇鼎科技91.3%、連訊71.5%、安圖斯50.8%、勵威44.1%、海利普40.7%、景美38.4%、高明鐵34.1%、華洋精機27.5%、金鼎科25.7%、立達22.8%。

　台股喜迎金馬年，新年度開出好彩頭，加權指數短短四個交易日內飆漲超過1,800點，權王台積電（2330）全力拉抬，市場中小型題材股也百花齊放，興櫃市場單周高達35檔繳出雙位數周漲幅，而台美股市光通訊全面發燒，熱度也一路蔓延至興櫃市場，興櫃矽光子概念股高明鐵（4573）單周強漲超過7成，稱霸興櫃。

　　台股多頭行情旺不停，興櫃中小型股也輸人不輸陣，統計興櫃市場本周共計有35檔繳出雙位數漲幅，漲幅前十大，依序為高明鐵、達勝、安立璽榮-KY、宇越生醫*、鋒魁科技、山太士、勵威、華洋精機、喬越、達輝光電，周漲幅介於25.83％～74.57％。

　　隨全球磷化銦（Inp）基板龍頭AXT、美國光通訊領導廠商Lumentu m財報繳出亮麗成績單，催動股價大舉攀高，台廠光通訊、矽光子概念股也氣勢如虹，台灣矽光子聯盟的自動化設備業者高明鐵，因已提前布局關鍵的「耦光工站」，受惠光收發模組800G放量、1.6T進入少量生產，其今年元月營收達7,876.9萬元，創下2018年6月以來單月新高紀錄。

　　高明鐵為台灣高精密傳動元件與光耦合解決方案廠商，積極布局A I資料中心所需的矽光子與共同封裝光學（CPO）技術，法人指出，C SP廠擴建推升800G放量及1.6T小量產，帶動出貨動能續強，加上矽光子（SiPh）由驗證轉量產，大幅拉升訂單能見度，看好高明鐵今年成長動能強勁。

　　值得留意的是，本周25日甫登錄興櫃市場的半導體先進製程測試介面關鍵結構件供應商景美科技，一投入資本市場就大啖半導體族群強漲利多，登錄興櫃首日即開出超狂蜜月行情，單日盤中最高價格飆升至435元，以主辦及協辦推薦證券商股票認購價格每股52元換算，最大漲幅達736.54％，單日均價也來到296.45元，股價狂翻近5倍，締造驚人紀錄。

　　受惠於探針卡需求顯著升溫，景美科技身為結構件供應商也同步受惠，景美科技主要業務為探針卡的結構件設計與供應，同時也是VPC 探針卡用機械鑽孔代工廠，法人指出，公司目前訂單能見度約兩季，對於中期營運持樂觀看法，並預估其今年營收年增幅度可望放大至3 ～4成。

台股站上35K，觀察360家興櫃股表現，據CMoney統計，本周平均漲幅1.56%，其中電機機械股高明鐵（4573）周漲超過七成，成為本周興櫃漲幅王。

相較蛇年封關周，馬年開紅盤周漲幅超過一成檔數大增至35檔，其中前十強介於25.83%至74.57%間，電子股共七檔，另外兩檔是生技醫療股、一檔電機機械股。

本周漲幅前十強依序為高明鐵74.57%、高性能聚醯亞胺薄膜材料股達勝58.17%、免疫療法醫藥研發商安立璽榮-KY的40.65%、嵌合抗原受體T細胞療法平台股宇越生醫*37.53%、真空機台製造股鋒魁科技33.64%、半導體材料股山太士30.91%、半導體測試零組件製造商勵威30.13%、AOI檢測模組及設備股華洋精機28.03%、電子應用膠材及特用塑料股喬越27.95%、LCD材料光學膜股達輝光電25.83%。

　　台股本周震盪加劇，加權指數再奔歷史新高，逼近33,000點整數大關，惟隨後獲利了結賣壓湧現，連二日下挫，在大型權值股熄火讓出空間下，低基期中小型股把握機會挺身而出，生技股安盛生（6734）單周一度飆漲觸及熔斷機制，單周漲幅達76.64％，稱冠興櫃。

　　台股農曆年封關在即，加上股市位處高檔，市場觀望氛圍升溫，興櫃市場本周低價股竄出表態，統計單周共35檔個股繳出雙位數周漲幅，當中就有高達22檔為低於50元的銅板股，占比超過6成；而興櫃市場單周漲幅前十大，則依序為：安盛生、勵威、聚恆、昕力資*、漢測、美賣*、富味鄉、禾生技、聯致、雅祥生醫，周漲幅介於21.2％～76.64％間。

　　印度爆發力百病毒疫情，引發國際關注，全球在經歷新冠肺炎後再陷恐慌，台股本周初生技防疫概念股受到題材加持，逆勢獲得買盤進駐，連帶興櫃市場生技股也受到熱錢簇擁。生技醫療股安盛生股價2 9日強勢大漲，盤中最高攻上18.5元，最大漲幅達90.92％，觸及熔斷機制而暫停交易，惟公司已回應其並無開發立百病毒相關檢測產品。

　　不過，安盛生去年營收表現仍值得關注，受惠血脂檢測新品上市與海外CDMO專案收入挹注，其去年12月營收298.5萬元，月增49.62％、年增99.27％，全年累計營收則達2,688.1萬元，年成長38.14％。安盛生跨足DTC（線上直接面對消費者）及營養保健食品策略奏效，催動血脂檢測及助孕檢測產品銷售成長，帶動營運走強。

　　此外，專注於探針卡設計與製造的勵威單周漲幅也超過5成、達51 .17％，勵威2025年正式推出微機電（MEMS）探針卡，主要應用於AI 、高效能運算（HPC）、GPU、車用電子等領域，跨足半導體測試領域。2025年12月營收6,324.2萬元，月減46.51％、年增22.76％，全年營收則達10.27億元，年增6.45％。

　　展望後市，農曆年封關後興櫃市場也將再迎來一檔新兵，為半導體檢測設備製造商景美，其開發半導體產業所需之測試材料、工具及設備零組件，並專注於晶圓測試探針卡相關零組件之研發、設計、製造，服務台灣IC設計、製造、封裝、測試業者及光電測試產業。

興櫃股表現活潑，觀察近一周361家興櫃股表現，據CMoney統計，本周平均小漲0.5%，下跌家數多於上漲家數，其中生技醫療股安盛生（6734），周漲幅高達76.6%，成為興櫃漲幅王。

本周漲幅超過一成檔數較前一周減少一檔，降至35檔。本周漲幅前十強依序為醫療器材股安盛生76.6%、半導體測試廠勵威51.1%、綠能概念股聚恆35.2%、資訊軟體研發股昕力資*30.5%、半導體檢測設備股漢測29.8%、網路社群電子商務美賣*27.7%、油品製造公司富味鄉27.1%、新藥及新醫材研發股禾生技21.9%、銅箔基板股聯致21.5%、生技新藥研發股雅祥生醫21.2%。

1.董事會決議或公司決定日期:115/01/12
2.發行股數:10,000,000股
3.每股面額:新台幣10元
4.發行總金額:新台幣100,000,000元
5.發行價格:每股新台幣20元
6.員工認股股數:
依公司法第267條規定，保留10%即1,000,000股由本公司員工認購。
7.原股東認購比例(另請說明每仟股暫定得認購股數):
發行股份90%計9,000,000股，由原股東按增資認股基準日股東名簿記載之
股東持股比率認購，每仟股暫定得認購261.34041732股。
8.公開銷售方式及股數:不適用
9.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:認購不足一股之畸零股，得由股東在停止
過戶日起五日內，逕向本公司股務代理機構辦理併湊成整股。原股東及員工放棄
認購或拼湊不足一股之畸零股，擬由董事會授權董事長洽特定人按發行價格認購之。
10.本次發行新股之權利義務:與原已發行普通股股份相同。
11.本次增資資金用途:償還銀行借款
12.現金增資認股基準日:115/02/08
13.最後過戶日:115/02/03
14.停止過戶起始日期:115/02/04
15.停止過戶截止日期:115/02/08
16.股款繳納期間:
(1)原股東及員工繳款期間:115/02/12至115/03/16
(2)特定人認股繳款期間:115/03/17至115/03/23
17.與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期:115/01/12
18.委託代收款項機構:第一商業銀行竹科分行
19.委託存儲款項機構:遠東國際商業銀行新竹科園分行
20.其他應敘明事項:
(1)本公司114年12月12日董事會通過辨理現金增資發行新股案，業經金融
監督管理委員會114年12月31日金管證發字第1140368578號函申報生效在案。
(2)員工認股權憑證停止行使期間：115年01月14日至115年02月08日。
(3)本次現金增資發行新股相關事宜，如因主管機關指示或客觀環境
變化而有修正必要性時，授權董事長全權處理。

1.事實發生日:自民國114/12/12至民國114/12/12
2.本次新增（減少）投資方式:
透過轉投資第三地區現有公司再投資大陸公司
3.董事會通過日期: 民國114年12月12日
4.其他核決日期: 不適用
5.交易單位數量、每單位價格及交易總金額:
交易總金額：美金2,700仟元
6.大陸被投資公司之公司名稱:
無錫領先針測電子有限公司
7.前開大陸被投資公司之實收資本額:
新台幣131,850仟元
8.前開大陸被投資公司本次擬新增資本額:
美金2,700仟元
9.前開大陸被投資公司主要營業項目:
晶圓探測卡設計研發生產集成電路測試器件
10.前開大陸被投資公司最近年度財務報表會計師意見型態:
無保留意見
11.前開大陸被投資公司最近年度財務報表權益總額:
新台幣196,649仟元
12.前開大陸被投資公司最近年度財務報表損益金額:
新台幣1,820仟元
13.迄目前為止，對前開大陸被投資公司之實際投資金額:
新台幣129,838仟元
14.交易相對人及其與公司之關係:
為本公司直接及間接持有100%子公司
15.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉
之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:
不適用
16.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得
及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用
17.處分利益（或損失）:
不適用
18.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:
不適用
19.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:
不適用
20.經紀人:
不適用
21.取得或處分之具體目的:
充實營運資金
22.本次交易表示異議董事之意見:
無
23.本次交易為關係人交易:是
24.監察人承認或審計委員會同意日期:
民國114年12月12日
25.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）:
本次投資尚未向投審會提出申請，若含本次投資計畫金額，
本公司直接或間接赴大陸地區投資總額為美金7,500,000元。
26.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表
實收資本額之比率:
65.08%
27.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表
總資產之比率:
19.73%
28.迄目前為止，投審會核准赴大陸地區投資總額（含本次投資）占最近期財務報表
歸屬於母公司業主之權益之比率:
59.23%
29.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額:
新台幣143,845仟元
30.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表實收資本額之比率:
40.36%
31.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表總資產之比率:
12.23%
32.迄目前為止，實際赴大陸地區投資總額占最近期財務報表歸屬於母公司業主之權益之比率:
36.73%
33.最近三年度認列投資大陸損益金額:
111年度投資利益 新台幣 94,772 仟元
112年度投資利益 新台幣 119,502 仟元
113年度投資利益 新台幣 20,116 仟元
34.最近三年度獲利匯回金額:
無
35.本次交易會計師出具非合理性意見:不適用
36.會計師事務所名稱:
不適用
37.會計師姓名:
不適用
38.會計師開業證書字號:
不適用
39.前已就同一件事件發布重大訊息日期:
114年12月12日
40.其他敘明事項:
無

　　台股年終衝刺，指數穩步墊高，多頭氣勢延燒至興櫃市場，半導體 量測與檢測設備廠政美應用（7853）單周大漲逾5成，位居興櫃之冠 ，另鑫囍創業（7748）、智新生技*（7832）、勵威（5246）等3檔周 漲超過3成，表現吸金。

　　統計本周355檔興櫃股中，有114檔股價收在平盤以上，興櫃漲幅前 十大依序為政美應用、鑫囍創業、智新生技*、勵威、圓祥生技、碩 正科技、益鈞環科*、國鼎、圓點奈米、佐臻，漲幅各介於13.07％～ 51.07％。而以成交量來看，智新生技*、國鼎兩檔周成交量分別為2 1,760張、20,784張，呈現放量走揚表現。

　　政美應用1995年2月成立，產品涵蓋自動光學檢測（AOI）及量測設 備，廣泛應用於扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（ FOPLP）、LED 4吋、6吋及8吋晶圓檢測等領域，提供符合製程控制需 求的檢測及量測設備。

　　政美應用近期揭示新一代先進封裝技術定位，以及在先進封裝領域 的多項進展，公司表示，其CoPoS產品領先業界8～10個月導入應用階 段，已率先通過客戶認證並開始出貨，看好2026年營運成長動能增溫 。受惠CoPoS題材增溫，帶動股價持續墊高，連五日收紅，12日成交 均價重返百元，達103.53元。

　　鑫囍創業為原中和羊毛轉投資事業鑫囍國際，2019年12月成為國揚 集團旗下子公司，2020年成立鑫囍創業並大幅拓展在地創生策展業務 ，目前商品及服務項目包含活動規劃與執行、創意設計及整合行銷及 銷貨收入等，近一周受惠買盤湧入，周漲39.79％，收復半年線關卡 。

　　智新生技*專注於以RNA核酸技術研發傳染性疾病治療藥物，計劃打 造世界級的「RNA核酸藥物研發平台」，加速推動RNA核酸藥物於傳染 性疾病治療藥物發展。公司2日參加由富邦證券舉辦的倍利投資論壇 ，搭上法說行情，股價周漲37.28％。

觀察近一周355家興櫃股表現，據CMoney統計，本周平均下跌0.5%，儘管下跌家數多於上漲家數，不過半導體股政美應用（7853）本周以超過五成漲幅表現成為興櫃漲幅王。

本周漲幅超過一成檔數較前一周減少，降至13檔，其中前十強介於13.4%至51.07%間，以產業分布觀察，生技醫療和科技股平分秋色，分別入列四檔，另外兩檔為綠能環保和其他產業。

本周漲幅前十強依序為半導體股政美應用51.07%、活動規劃公司鑫囍創業39.8%、生技醫療股智新生技*37.2%、半導體測試零組件廠勵威32.8%、新藥研發商圓祥生技29.2%、半導體股碩正科技23.3%、綠能環保股益鈞環科*19.9%、新藥研發股國鼎18.8%、生技醫療股圓點奈米16.4%、電子零組件股佐臻13.4%。

本周興櫃市場增添一檔新兵，9日倍利創投登錄興櫃，近年順應全球趨勢，憑藉團隊深厚生技研發背景，聚焦高齡化社會及精準醫療需求，鎖定具長期成長潛力與高技術門檻的生技與大健康醫療產業，並以影響力投資理念，透過專業創投與資金挹注，支持醫療創新。

1.董事會決議日期:114/12/12
2.增資資金來源:現金增資發行普通股
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):10,000,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:新台幣100,000,000元
6.發行價格:暫定每股新台幣20元
7.員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定，保留10%即1,000,000股
由本公司員工認購
8.公開銷售股數:不適用
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):發行股份90%
計9,000,000股，由原股東按增資認股基準日股東名簿記載之股東持股比率認購
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:認購不足一股之畸零股，得由股東在停止
過戶日起五日內，逕向本公司股務代理機構辦理併湊成整股。原股東及員工放棄
認購或拼湊不足一股之畸零股，擬由董事會授權董事長洽特定人按發行價格認購之。
11.本次發行新股之權利義務:與原已發行普通股股份相同
12.本次增資資金用途:償還銀行借款
13.其他應敘明事項:
(1)本次發行新股所訂之發行股數、發行價格、發行條件、計畫項目、資金運用進度
及預計效益暨其他有關本次現金增資之事項，如經主管機關修正及基於營運評估
或因應客觀環境而需要修正者或其他未盡事宜，授權董事長視實際狀況全權處理。
(2)本次現金增資案呈奉主管機關核准後，授權董事長訂定認股基準日、繳款期間、
增資基準日等相關發行新股事宜。

1.事實發生日:114/12/12
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:無錫領先針測電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):376,431
(4)原背書保證之餘額(仟元):106,531
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):31,255
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):137,786
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):84,766
(8)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證
(1)公司名稱:無錫領先勵華電子有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):376,431
(4)原背書保證之餘額(仟元):142,214
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):46,883
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):189,097
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):61,171
(8)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):131,850
(2)累積盈虧金額(仟元):2,731
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依銀行之合約規定
(2)日期:
依銀行之合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
451,717
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
342,510
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
90.99
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
102.49
10.其他應敘明事項:
無錫領先針測電子有限公司：資本新台幣131,850(仟元)；累積盈虧新台幣2,731(仟元)
無錫領先勵華電子有限公司：資本新台幣 28,678(仟元)；累積盈虧新台幣12,274(仟元)

1.事實發生日:114/12/12
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:勵瑞科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):150,572
(4)原資金貸與之餘額(仟元):15,000
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):15,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):30,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運周轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):40,000
(2)累積盈虧金額(仟元):-7,325
5.計息方式:
依合約規定
6.還款之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
43,284
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
11.50
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無