公告內容：
本公司董事及監察人持股異動如下︰
職 稱 姓 名 變更前股數(含特別股) 變更後股數(含特別股) 所代表法人名稱
董事長 鍾宇鵬 2,231,155 股 2,296,155股
董事 楊立偉 202,150 股 217,109 股
董事 陳結忠 871,227 股 927,227 股

　　以ChatGPT大模型為首的生成式AI浪潮，需大量計算與資料處理， 帶動核心算力硬體需求旺盛，以CPU搭配大量GPU達高運算力的AI伺服 器而言，高算力低能耗已成主流，其周邊元件之一採用濾波儲能用途 的SMD固態電容，就面臨提升容量、降低尺寸及提升可靠度的殷切需 求。

　　智威科技深耕半導體封裝領域多年，挾技術優勢將應用擴及被動元 件，其創新型式「疊層聚合物固態鋁電容」，具最輕薄、高性能、低 ESR以及高可靠度特性，不僅超越主導市場的日系廠家，更顛覆全球 電容領域。

　　該創新是以無應力封裝技術，突破現今疊層聚合物固態電容器在堆 疊後壓焊或硬銲製程中，遇高電壓規格或為達一定容值而增加疊層片 數時，產生特性不穩、結構破壞、及信賴性問題等瓶頸。

　　董事長鍾宇鵬指出：「此技術創新使客戶在AI GPU板的電源設計上 更顯優勢。」常用2.5V在7343尺寸下的電容值為470uF，厚度約2.0毫 米，該新型電容則可降低至1.4毫米。多家率先採用廠商已實現獲利 ，由於容值提高，在總容值不變下可減少電容數量，更重要的是，此 厚度可供組裝貼合在PC板背面，亦能大幅降低印刷電路板尺寸，不僅 提升性能更控制成本。

　　該公司更推出厚僅2.0毫米、820uF容值並兼具低ESR產品，以對應 AI技術高速演進需求，當CPU及GPU功率愈高，熱能愈大，因電容厚度 降低，不論藉自然散熱、風冷或液冷，皆可隨散熱管道更通暢，獲得 最佳散熱效果，隨電容值升級，在耐大紋波電流、壽命等也相應提升 。

　　在AI帶動產業革命過程，智威旗下高度集成、小型化、高可靠度固 態電容，將助力發展AI、機器人及工業相關產業，運用先進技術力， 扮演產業鏈夥伴開發升級的重要推手。