中部大學校園徵才博覽會展開PK賽，今年全國第二場「校園企業徵 才媒合會」4、5日在逢甲大學育樂館盛大舉行，包括台積電、大立光 、台灣美光、車王電子、國家太空中心，及國家中山科學研究院等1 11家，提供近6,700個職缺，涵蓋多元產業，為中部最大場的校園企 業徵才媒合會，企業開出職缺，平均月薪3.8萬元至7.6萬元之間。

　　今年全國首場大學校園徵才博覽會，3日在僑光科技大學登場，包 括矽品精密、友達光電、半導體上櫃公司的家登精密、台中精機、橋 椿金屬、程泰機械、台中銀行、群益金鼎證券、王品、瓦城泰統、星 野餐飲、義美及雲品國際酒店等75家企業擺攤徵才，包括就業職缺與 實習職缺，月薪介於2.5萬至7萬元之間，掀起今年首波搶人大作戰。

　　逢甲表示，廣邀全國各產業領域的優質企業廠商到校徵才，橫跨半 導體、資訊科技、製造產業、營造業、金融服務業、不動產仲介類、 服務流通＆運輸物流類等各領域111家知名標竿企業。

　　參加逢甲校園徵才的企業，包括台積電、大立光、台灣美光、聯華 電子、昇陽國際、上緯集團、士林電機、順德工業、車王電子、華德 動能、國家太空中心，及國家中山科學研究院等單位。其中，以台積 電攤位人潮最多。

　　美光24日宣布，其LPDDR5X記憶體與UFS 4.0儲存技術，內建於三星 Galaxy S25系列部分機型，助力多模態AI代理功能，提升AI運算與個 人化體驗。

　　此外，美光推出史上最節能的LPDDR5X，功耗效率提升超過10％， 進一步延長電池壽命。

　　三星Galaxy S25系列在One UI 7更新下，將提供更流暢的文字、語 音、圖像與影片處理，成為真正的AI夥伴。

　　隨AI功能強化，更多運算轉移至裝置端，推動高效能記憶體與儲存 需求。超過70％智慧型手機用戶關注電池壽命，因此，功耗效率至關 重要。

　　美光指出，該公司的LPDDR5X記憶體，因採用1β（1-beta）製程技 術，可在更低電壓下運作，延長電池續航力，並提供高頻寬與低功耗 ，提升即時AI運算效率。

　　在美光UFS 4.0儲存技術部分，高容量設計讓資料儲存於本機而非 雲端，提升個資安全。提供更快的讀寫速度，加速AI處理能力。

　　美光企業副總裁暨行動事業群總經理Mark Montierth表示，為推動 旗艦智慧型手機邁向下一波AI創新，已最佳化美光的手機產品組合， 以提供卓越的功耗效率、高效能與大容量。

　　美光的LPDDR5X和UFS 4.0通過Snapdragon 8 Elite行動平台驗證， 專為AI手機運算設計。此次與三星合作，強化Galaxy S25 Ultra、S 25+和S25的AI體驗。

　　記憶體巨頭美光近期股價走勢受到DeepSeek低算力成本，以及三星 開始出貨新一代高頻寬記憶體HBM3E的雙重干擾，致市場人士對於高 頻寬記憶體（HBM）供過於求的疑慮加深。

　　法人分析，三星於2024第四季開始供貨HBM3E（含8層及12層），至 多家GPU廠商及雲端服務（CSP）廠，16層產品正進行送樣，下世代的 HBM4預計於2025年下半年量產。

　　三星成為繼SK海力士與美光後第三家供應商，恐瓜分HBM市場份額 。

　　SK海力士在先前法說會時曾表示，雖HBM3E市場需求強勁，但因供 貨量大幅開出，2025年恐呈現供過於求，若三星順利出貨，HBM報價 恐進一步鬆動。

　　至於DeepSeek部分，因大陸創新AI模型的低算力成本，引發市場對 訓練算力需求下滑的擔憂，進而影響HBM需求。

　　然而，產業界人士則較持正向看法，中長期來看，CSP廠仍將採用 高階GPU及更多HBM，以降低API服務成本，長線需求不看淡。

　　美光下一季財測，預估營收79億美元（季減9.3％），每股稅後純 益（EPS）預估為1.33至1.53美元，主要因PC與手機需求疲弱、價格 下滑所致。

　　美光也表示，下一季的毛利率恐下滑，主要因消費級DRAM占比仍高 、NAND Flash產能利用率低，而進一步下滑。

　　台灣美光近期持續擴增產能，最新一筆交易為友達決議以30.5億元 ，出售位於中科后里園區部分廠房及其附屬設施給台灣美光，台灣美 光目前尚未透露此廠可能規劃。

　　由於美光在台灣的最新投資，持續引領DRAM技術（包含1-beta及1 -gamma）及AI記憶體HBM3E的先進封裝，據此推斷，此一中科廠應與 此相關。

台灣美光董事長盧東暉推薦經濟日報讀者過年期間閱讀《連結：從石器時代到AI紀元》這本書。他指出，該書以人類歷史中的資訊網路為線索，探討資訊如何塑造文明，並提出面對AI時代人類應具備的思辨能力，換言之，就是AI對人類未來的潛在挑戰與機遇。因此他也強調，要選擇擁抱新的科技浪潮。

盧東暉首先點出，該書封面上的鴿子圖案充滿象徵意義，因為鴿子不僅是人類早期有效的資訊傳遞工具，在《聖經》中也代表和平與寬容，透過此圖案，作者哈拉瑞試圖引導讀者回溯資訊網路的起源，從石器時代到現代，資訊的連結一直是人類影響彼此行為的關鍵力量。

盧東暉直言，AI將為人類帶來前所未有的挑戰，若是AI能利用欺騙手段改變人類行為，人類文明將面臨毀滅性威脅，因此人們需要具備自我判斷能力。

　趕在美國總統川普調增關稅之前，歐美台工控廠商急拉貨，台系記 憶體模組廠透露，這一波急單，將一直趕工至農曆年前交貨。

　　市場法人預期，在客戶急單及原廠減產兩大效應挹注下，群聯（8 299）、威剛（3260）、十銓（4967）、廣穎（4973）、創見（2451 ）等記憶體模組廠，近期業績有望受惠。

　　在近期記憶體報價上，三星、SK海力士、美光及鎧俠等NAND Flas h原廠已開始減產，預計減產效應在第二季或第三季顯現，NAND報價 在下半年將開始止穩復甦。

　　一般預料，美國川普總統20日上任後，將拍板關稅調升政策，據台 系NAND Flash模組廠商透露，不少歐美台工控系統廠商，趕在川普上 任前拉貨，從2024年11月、12月，一直持續到2025年1月，客戶還在 拉貨。

　　由於蛇年農曆年節過年較早，在歐美聖誕節放假後，緊接著是台灣 放春節假期，因此，客戶趕著在近2～3周拉貨，預期模組廠一直要加 工趕工至農曆年節前。

　　在記憶體記憶報價上，TrendForce預計2025年第一季DDR4價格將季 減10～15％，2025年第二季又再季下降5～10％，主要是受到中國大 陸記憶體指標廠長鑫存儲積極擴產的影響。

　　業者指出，目前市場上的DDR4供給過剩，對現貨價格造成壓力，據 了解，消費級DRAM現貨折扣現已達到46％。

　　業者指出，依照中國大陸的國產化政策，規定記憶體要使用中國大 陸的品牌，長鑫等陸廠的產品，應是供應大陸內需市場為主，歐美台 等客戶一般而言，不會採用陸廠的記憶體顆粒。

　　相較於DRAM價格承壓，NAND Flash的情況反而較好，TrendForce預 計，2025年第一季NAND Flash價格，將較上季下降13～18％，隨後， 2025年第二季較第一季再次下降0～5％，跌幅收歛，甚至可能持平。

　　台系記憶體模組廠認為，2025年上半年NAND Flash價格雖然看跌， 但由於三星、SK海力士、美光及鎧俠等NAND Flash原廠已開始減產， 預期在第二季或第三季，報價會反應減產效益，因此，2025年上半年 雖仍有訂價壓力，隨著客戶開始備貨，下半年行情有望止穩復甦。

　　美光前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉宣布，在AI帶旺 需求下，美光先進製程躍進，2025年將推進至1-gamma製程，新一代 高頻寬記憶體（HBM4）將於2026年量產。

　　台灣美光於17日舉年終記者會，盧東暉指出，由於該公司在台生產 規模持續擴大，計劃大舉徵才，將招募2,000人，且不分科系，廣納 新血。

　　盧東暉說，台灣為DRAM生產重鎮，美光計有60％的DRAM產能在台灣 生產，且先進製程全部在台灣完成，主要是台灣具有供應鏈生態及生 產效率等優勢。

　　他指出，美光在桃園、台中及台南皆設有工廠，在美光的系統中， 這就是一個工廠，這也是台灣半導體產業生態環境的優勢，「整個島 就是一個工廠」，致能靈活調度。

　　台灣美光於2024年8月宣布收購友達台南廠，盧東暉指出，該廠現 階段專注於前段晶圓測試，支持在台中和桃園廠區持續增加的生產業 務，未來也將視市場需求，調整業務結構。

　　美光台中A3廠晶圓廠於2021年完工，是美光全球最大的晶圓廠，目 前為1-beta製程，2025年將推進至1-gamma製程；而眾所關切的HBM進 度，盧東暉也指出，HBM3E產能正在爬坡中，HBM4預計2026年量產。

　　台灣美光於1994年在台設立辦公室，至2024年底累計在台投資達新 台幣1.1兆元，是台灣最大的外商直接投資者，聘有1.2萬名員工。

　　台灣美光絕大部分員工在台中，2025年應該會超過9,000個人，桃 園目前有2,700位，較2019年員工人數多了44％。

　　為招募人才，美光已加緊和學校合作推廣，也進行替代方案，例如 ，美光攜手台中市政府，和逢甲大學共同辦理教育訓練計畫，透過課 程訓練，將能讓更多學生有機會到半導體產業工作。

　　根據美光先前法說會中揭露的訊息顯示，美光HBM銷售單季成長一 倍以上，預期2025全年 HBM將貢獻營收數十億美元，經營層並預估， 2025年全球HBM產值可望超過300億美元。

　　美光HBM4預期可維持功耗及上市時間的領先地位，HBM4將採用台積 電的3奈米製程base die（又稱Logic die）。

記憶體大廠美光來台滿30周年，美光企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉昨（17）日提到，美光持續在台灣投資，至2024年累計在台灣投資規模已逾1.1兆元，看好台灣優勢，將最先進製程在台量產，將持續擴展1-Beta產能，今年將啟動1-Gamma技術量產。

美光是台積電記憶體先進封裝夥伴，加入台積電2022年成立的OIP 3DFabric聯盟，為未來高頻寬記憶體（HBM）提供解決方案。

盧東暉昨透露，美光HBM3E等產能都在爬坡向上，因應先進製程投資與人才需求，持續人才招募對應公司發展策略。去年12月台灣美光擴大國際人才招募，開出上百職缺，首度派員前往南韓招募應屆畢業生來台，涵蓋前段和後段領域。

提到南韓人才招募，盧東暉說，美光徵才主要鎖定應屆畢業生，美光近幾年因發展HBM在南韓知名度提升，且台灣距離南韓近，尤其美光的美國企業文化對於當地人具吸引力，並不是挖角競爭對手員工，美光開出的薪資條件與台灣員工相同，預計招募100多人，包含前段和後段領域，工作地點在桃園和台中。

盧東暉表示，美光來台投資滿30周年，至2024年美光累積在台灣投資新台幣1.1兆元，台灣員工達1.2萬人。

　　受惠AI應用漲潮，半導體及高科技產業連兩年居商用不動產市場最 大買家。2024年全年至少豪擲742億元，全台掃樓購置廠房，包辦全 年商用不動產交易量近1,500億元的5成，在年度十大商用不動產的交 易中囊括八筆，再次刷新史上大量。

　　戴德梁行估價及顧問服務部協理李易璇表示，受惠於AI應用浪潮崛 起，台灣半導體產業因擴廠需求強勁，加速購置現有科技廠房，推升 2024年全年廠房成交金額，占全台商用不動產總交易金額1,480億元 的5成，創下歷史新高。

　　半導體及科技產業是商用不動產市場的最大買家，一出手動輒上百 億元。調查顯示，2024年最大掃樓手筆，為台積電斥資171.4億元買 下台南南科廠房；排名第二的是台灣美光記憶體，豪擲74億元買下台 南安南區廠房；第三名則是日月光半導體砸下52.6億元購置高雄楠梓 廠房；第四名為台達電以47.9億元買下台北市內湖南山人壽瑞光大樓 及利豐大樓；第五名則為矽品以37億元買下雲林科技工業區的廠房。

　　第一太平戴維斯資深協理丁玟甄指出，工研院估計，2024年台灣半 導體產值可望突破5兆元，2025年突破6兆元，不但台積電設廠積極， 產業鏈也快速往中南部擴張，最近一年，包括台積電、台灣美光、日 月光、與矽格聯測等半導體大廠，紛紛收購現有廠房以擴充生產或倉 儲空間。

　　丁玟甄就需求產品觀察，6成5購置廠房，3成配置在廠辦，由於買 方著重產能擴充須掌握即時性，加上營造成本居高不下，因此購置工 業土地自地自建廠房的比例，相對降低；至於購置區域方面，園區的 群聚性及完整配套設施，是半導體及科技業的評估重點，廠房交易主 要集中在台南、新竹，再度強化南部科技聚落崛起，廠辦則集中在新 北市、台北市。

　　李易璇則預估，AI應用浪潮將持續推動半導體產業擴張，產業自用 需求可望帶動自用型買方進場，並持續鎖定高品質的現貨廠房入手。

　　台灣美光（Micron）25日舉辦台中第三辦公大樓點交暨啟用典禮， 除了彰顯美光在台擴大徵才之外，也將持續在台中進行AI所需的高頻 寬記憶體（HBM）製程研發及製造。

　　美光強調，未來將持續培育台灣半導體人才，支援最先進記憶體的 生產。

　　美光2023年9月宣布推出HBM3E，2024年開始供應輝達；美光HBM前 段在日本廣島廠生產，產能預計年底前提升至2.5萬片；長期將引入 EUV製程（1γ、1δ），並建置全新無塵室。

　　該公司桃園Fab11廠與台中A3廠產能因應，即增加1β製程比重，預 計2025年底HBM總投片量約達6萬片。

　　美光指出，台中第三辦公大樓是收購自優肯科技在中科后里園區的 現有廠房，大樓約可容納500人左右，此次改建辦公大樓是為了提供 同仁更多的辦公場所及舒適的工作環境，美光未來將持續培育台灣半 導體人才，以支援最先進記憶體的生產。

　　台灣美光董事長盧東暉表示，美光在台灣深耕30年，對台投資總額 已超過新台幣1兆元，是台灣最大的外商投資者，對美光而言，台灣 是製造DRAM的重鎮、也加速技術量產。

　　盧東暉指出，1β製程技術的DRAM在日本量產後，轉移至台灣生產 也進入量產爬坡期，可望成為2025年最先進的DRAM製程技術，此外， 採用極紫外光（EUV）技術的1γ製程DRAM，也預計在2025年上半年量 產，包括台中A3廠、桃園Fab11廠皆是主要生產基地。

　　美光成長動能聚焦在HBM製程，視台灣為主要DRAM生產據點之一， 並規劃HBM市占率將在2025年拉升至少3倍。對於營運目標，擁有1.1 萬名員工的台灣美光也啟動徵才行動，預計在未來的12個月之內，將 在台招聘逾2,000名員工，包括台中廠、桃園廠，以及前陣子收購的 友達台南廠也正展開招募。

　　高頻寬記憶體（HBM）供需問題，成為記憶體產業界高度關注問題 ，法人機構調查後發現，2025年HBM需求有上升空間，且因客製化程 度高，通用性也不強，在國際廠商計畫性生產下，預期2025年不易有 超額供給問題。

　　HBM是一種可以用於高速運算、能運送大量資料的記憶體，目前市 場由三星、SK海力士與美光三大DRAM廠所壟斷。

　　台系廠商未生產HBM，因此法人關注重點在於，三大DRAM廠產能擴 產情況，對整體DRAM供需及報價的影響，以及台廠如威剛等，在HBM 延伸應用領域的進度。

　　市場法人分析，2025年HBM主流規格，將轉為8層和12層的HBM3E， 其中，12層的HBM3E將搭配輝達（NVIDIA）的Blackwell系列，以及超 微（AMD）的MI325、MI350等AI加速器使用。

　　根據外資券商瑞銀證券調查發現，儘管市場上輝達晶片延遲出貨傳 聞不斷，但該券商重申，三星及SK海力士的12層HBM3E，皆將於2024 年第四季開始出貨給輝達。

　　該券商預測，隨著客戶詢問熱度不退，2025年HBM需求，仍有上升 空間，可能接近或超過瑞銀預測的223億GB。

　　另據市場法人調查發現，由於HBM客製化程度高，需通過輝達、超 微及ASIC方案商驗證通過，才能正式出貨，屬計畫性生產，供給增加 量有限。

　　在製程上，HBM前段製程與DDR5共用，後段矽穿孔（TSV）及熱壓鍵 合（TCB）等設備為特殊用途。HBM供應商不致於因設備的折舊壓力， 而生產過多產品，因此，研判2025年HBM出現供給過剩的機率不大。

　　法人預期，三星、SK海力士與美光三大DRAM廠商，在2025年將致力 於升級到1b／1β，甚至1c奈米製程，以應對未來伺服器市場對下一 代高頻寬記憶體HBM3E、128GB或更高DDR5模組需求。

　　至於用於生產DDR4、DDR3等成熟製程供給，三大DRAM廠商則將持續 減少，因此，法人研判，2025年DRAM市場供需有望維持平衡。

　記憶體大廠美光財測營收、毛利率優於市場預期，法人認為，美光 財測指引樂觀，一定程度緩和投資市場對DRAM與高頻寬記憶體（HBM ）景氣，可能在2025年反轉的擔憂。

　　美光財測指出，該公司下一季營收區間在85～89億美元，季增9.7 ～14.8％，每股稅後純益（EPS）在1.54到1.74美元之間，毛利率將 保持在39.5％，主要受到記憶體需求恢復的推動，特別是在DRAM和N AND產品的需求，以及AI相關產品的增長。

　　法人觀察，美光的財務數字顯示，不管是營收、利潤、AI資料中心 對於HBM、SSD的拉貨，都才剛開始，並未出現AI需求趨緩現象，202 5年將迎來PC與手機的復甦潮。

　　惟據TrendForce最新對未來兩季合約價展望顯示，第四季DRAM多數 規格價格持平，一般型DRAM平均上揚約0～5％、HBM均價平均上揚約 8～13％。

　　其中，僅伺服器DDR5有機會上漲3～8％，部分規格甚至將下跌，例 如LPDDR4X下跌5～10％、DDR3下跌0～5％。

　　TrendForce估，2025年第一季為傳統淡季，預估一般型DRAM價格持 平、HBM均價平均上揚約3～8％。法人以此推測，美光財測動能主要 來自下一代HBM（HBM3E）與伺服器級DDR5的銷售成長，其他DRAM產品 價格，預料大致持平。

南亞科昨（9）日公布截至上季已連八季虧損，總經理李培瑛坦言，目前僅AI伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM）需求熱絡，其餘包括一般PC、手機及消費型電子等終端需求可用「乏善可陳」形容，加上地區性經濟不景氣與戰爭衝突，將繼續影響DRAM需求。

南亞科昨日舉行法說會，展望公司營運，李培瑛表示，第4季以季節性而言，營運狀況應較第3季持平至稍好，雖然離損益兩平還有一些距離，但差距不大。

李培瑛指出，當前市場仍受全球經濟與地區性衝突因素影響，以消費型電子來看，須待地區型經濟好轉才有機會見到曙光，第4季因過往淡季因素，整體情況與上季相差不多或略佳，惟仍要持續密切觀察中東與歐洲戰爭造成的影響。

在技術推進上，李培瑛強調，南亞科現階段最重要的任務就是將新產品、新技術推向市場，10奈米級第二代製程（1B）技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品如期量產，目標第4季底達投片產能15%以上投片產能，明年計畫陸續推出1B製程LPDDR4和LPDDR5產品，10奈米級第三代（1C）製程產品開發依進度進行。

他說，以南亞科第4季來看，儘管DDR5剛開始投片會導致成本增加，但售價較現有產品線高30%至50%不等，最重要的還是良率要夠高且穩定，當前仍在爬升階段，預計明年第1季產出的效益就有機會超過20奈米的DDR4。

法人關注三星、SK海力士、美光等國際大廠大舉投入生產高頻寬記憶體之後，可能排擠既有DRAM產能，推升DDR4╱DDR3價格的狀況是否發生，李培瑛指出，原預期該時間點會落在今年第4季，惟現在因為全球經濟、區域性戰爭等因素，牽動手機、PC與消費性電子市場發展，因此可能要再觀察一季，預期明年上半年會比較明朗。

AI伺服器市場方面，李培瑛點出，由於需求強勁，有利DDR5的產品需求，高階AI機種有機會增加DRAM搭載量，而AI PC滲透率正在起步階段，對記憶體市場影響仍小。

李培瑛補充，現在更要提防南韓兩家DRAM廠競爭相當激烈，因為在競爭過程中，各家業者對產能與市占率都會相當執著，會不會因此造成市場不穩定，仍還要再觀察。

　　今年商用不動產最大咖買家，首度由「護國神山」台積電奪冠，以 171億元收購群創南科廠房。據統計，電子科技業者已「掃」走下半 年7成的交易量、達399億元，前三大成交案更是被台積電等半導體業 者包辦。

　　專家預期，隨台積電積極推進擴廠、建廠，上下游產業鏈的帶動效 果將陸續發酵，第四季陸續有不少傳產製造業啟動廠房活化計畫，可 望呈「供需雙升」格局。

　　今年來商用不動產市場開平走高，逆勢放量，第一太平戴維斯研究 部資深協理丁玟甄指出，近年台商資金大舉返台，產業供應鏈重兵部 署台灣，電子高科技產業購買工業用地及廠房、廠辦等商用不動產的 需求逐年醱酵。據統計，前三季電子高科技業累計砸下566億元收購 商用不動產，大幅領先建築業263億元，與第三大買家專業投資機構 的99億元，也推升前三季商用不動產成交總額達1,249億元。

　　其中第三季，電子高科技業斥資399億元購置商用不動產，在單季 總體市場成交占7成，前三大交易案除台積電買群創光電的南科四廠 ，還有台灣美光以74億元購置友達台南廠、日月光半導體斥資52.63 億元買下宏璟建設高雄K18廠房。

　　世邦魏理仕總經理林敬超說，電子高科技產業追求工作場所升級的 趨勢，新完工或預售中廠辦大樓，買氣活絡。如達發科技以近21億元 ，買下台元科技園區第十期逾5,000坪辦公室。

　　第一太平戴維斯董事長黃瑞楠說，企業自用需求是今年商用不動產 主力買方，貢獻逾6成5交易金額，預期央行新制衝擊有限。

仲量聯行昨（26）日發布最新商用不動產季報，台北市A辦租賃市場今年前三季成交量逾2.4萬坪，超越去年全年表現，第3季土地交易金額達837億元，是2014年有紀錄以來新高；商用不動產前三季交易量達1,531億元、是2009年以來高峰。

仲量聯行董事總經理侯文信分析，第3季土地、商業不動產兩大市場成交量顯著提升，主因科技業對產能擴充需求推動；以商用不動產來說，包括商辦、廠辦、工業地產等交易，在賣方釋放閒置高品質資產、透過資產優化策略，活絡市場買氣，如群創以約171億元出售南科四廠予台積電，友達以約81億元處分台南廠及中科后里廠房給美光等。

據仲量聯行第3季商用不動產季報資料，第3季商用不動產成交量達820億元，季增1.3倍、年增4.4倍，累計今年前三季成交量達1,531億元，寫下2009年有紀錄以來新高。土地市場第3季成交量達837億元、為2014年有統計以來新高，累計土地市場前三季交易量達1,694億元，已超過去年全年表現。

不過，侯文信提醒，央行祭出第七波信用管制，由開發商主導的土地交易市場預計第4季表現將受衝擊，成交量恐將萎縮，後續土地市場表現，將視建商對整體房市的信心有多少，預期業者購地信心將轉趨保守。商用不動產在政府「打住不打商」下，在近期銀行資金分配慌亂期過後，市場將重回經濟基本面，影響不大。

累計今年前三季土地、商用不動產所產生的資本市場交易量達3,225億元，為近三年同期新高。辦公室租賃市場部分，第3季台北市核心商業區之A級辦公室租賃成交量達6,825坪，累計今年前三季交易量達24,237坪，1已超越去年全年表現。

美光看旺高頻寬記憶體（HBM）後市，助力台積電衝刺AI業務之際，台積電轉投資特殊應用IC（ASIC）設計服務廠創意搶先與美光合作，為下一代AI ASIC開發HBM相關IP，成為美光HBM業務衝鋒的大贏家。此外，美光通路夥伴青雲也可望搶搭熱潮。

創意在目前最先進的3奈米布局搶先報喜，其3奈米HBM3E控制器與實體層IP已獲得雲端服務供應商（CSP）及多家高效運算（HPC）解決方案供應商採用。外界預期，創意在HBM相關IP領域持續耕耘，隨著HBM應用滲透率提高，未來對其業績貢獻度有機會提升。

創意指出，其HBM3E IP的特點，包括通過台積電先進製程技術驗證，如N7╱N6、N5╱N4P、N3E╱N3P製程等，同時也通過所有主流HBM3廠商的矽驗證，並在台積電CoWoS-S及 CoWoS-R技術上均通過矽驗證。還內建小晶片互連監控解決方案，此功能可增強小晶片的可觀察性與可靠性。

創意表示，其HBM3E IP與美光HBM3E可在CoWoS-S和CoWoS-R技術上實現9.2Gbps，創意測試晶片的矽結果顯示，除了電源完整性（PI）與信號完整性（SI）結果通過考驗。

美國記憶體大廠美光25日盤後公布上季財報與本季財測均優於華爾街預期，並看旺AI快速發展對高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，2024與2025年度HBM產品都已售罄，供不應求讓美光能夠漲價並敲定長期保證合約。

美光25日盤後勁揚逾16%，26日早盤則暴漲超過17%。法人指出，台灣記憶體廠均無法搶搭HBM熱潮，惟美光為台積電發展AI的重要記憶體夥伴之一，美光看好HBM供應穩健揚升，且另一記憶體大廠SK海力士昨天也發表新一代HBM產品，都將助力台積電未來發展AI之路更順遂。

美光公布，截至8月底止的年度第4季（上季）營收大增93%至77.5億美元，經調整後每股盈餘1.18美元，都高於分析師預估。公司預期，本季營收約85億至89美元，每股盈餘1.74美元，毛利率將提高至約39.5%，全都高於華爾街預測。

美光財測亮眼也是該公司受惠於AI支出榮景的最新跡象。HBM訂單為美光和其他晶片製造商新增一項利潤可觀的收入來源。

美光執行長梅羅塔在聲明中說：「強勁的AI需求帶動我們資料中心記憶體產品的強勁成長。步入2025年度，我們處於美光歷史上的最佳競爭地位。」他也在分析師會議中表示：「資料中心客戶的需求持續強勁，而客戶的庫存水準健康。」

供不應求讓美光能夠漲價並敲定長期保證合約。美光表示，供貨給2024、2025年度的產品已經售罄。美光看好HBM整體市場規模，將從2023年約40億美元，成長至2025年的250多億美元，在2025年之初，公司將加大生產HBM3E 12H產品，全年增加產品出貨量。

業界指出，HBM供不應求，最大贏家是晶圓代工龍頭台積電，原因在於以美光來說，採一條龍商業模式，從記憶體晶圓製造到後段封裝全包，最後再交由台積電將HBM與圖形處理器（GPU）進行CoWoS整合。

業界分析，HBM的製造是將DRAM晶片堆疊在作為基座的基礎（邏輯）晶片之上，然後將之垂直連結而成，一直到HBM3E，HBM的所有部份、包括基礎晶片，都是記憶體原廠生產，可是當邏輯晶片與記憶體合併為一的HBM4開始，基礎晶片就變成由半導體代工廠製造，這是因為如果基礎晶片採用先進製程，可以強化運算功能。

　美國記憶體大廠美光公布財報與財測數字令市場驚豔，主要受惠強 勁AI需求，高頻寬記憶體（HBM）需求大增，資料中心SSD的買氣，也 帶動NAND季度銷額首度突破10億美元。

　　在此一消息帶動下，美光股價25日盤後大漲14％，26日早盤走揚逾 17％，HBM龍頭廠SK海力士26日股價也大漲逾9％，台系記憶體族群包 括十銓、威剛、晶豪科、群聯等股價連袂走強。

　　法人指出，先前市場擔憂，因通膨及政治地緣風險，將導致消費縮 手，消費性電子市場旺季不旺，記憶體DRAM及NAND現貨報價下跌，不 利記憶體製造廠及模組廠後市，但美光的財報及財測亮眼，且預估D RAM及NAND於2025年的供需依舊健康，給予市場一劑強心針。

　　法人認為，十銓、威剛等模組廠，將受益於NB及PC備貨需求；群聯 的企業級SSD產品銷售，有望持續強勁成長；南亞科則將間接受惠於 DDR4、DDR3供給減少趨勢。

　　美光6～8月營收77.5億美元，季增13.8％，年增93.3％，毛利率3 6.5％，每股稅後純益（EPS）1.18美元。

　　在9～11月的財測部分，美光預計營收將在85億至89億美元之間， 毛利率將在38.5％至40.5％之間，預估EPS介於1.66美元至1.82美元 之間，美光獲利及財測優於市場預期，HBM扮演獲利改善要角。

　　美光指出，由於AI需求強勁，推動DRAM和HBM強勁成長，資料中心 需求持續強勁，客戶庫存水位亦健康，看好HBM市場整體市場規模， 將由2023年的約40億美元，大幅成長至2025年的250多億美元，且美 光2024和2025年HBM產能，已全數售罄，價格亦已確定。

　　展望2025年供需，美光指出，不論是DRAM或是NAND需求，皆成長約 15％，但DRAM和NAND產業投片產能，皆低於2022年高峰，對於NAND來 說，更是如此。

　　此外，HBM供給增加，排擠一般型DRAM產品供給，有助DRAM產業供 需平衡，且產業技術更迭間隔時間將更久，美光預計，2025年DRAM和 NAND產業皆將維持供需健康。

　ASIC設計服務公司創意24日宣布，其3奈米HBM3E控制器和實體層I P（Physical Layer IP）獲得雲端服務供應商（CSP）及多家高效運 算（HPC）業者採用。該尖端ASIC預計將於今年流片，並搭載最新的 9.2Gbps HBM3E記憶體技術；創意表示，積極與HBM供應商（如美光） 合作，為下一代AI ASIC開發HBM4 IP。

　　創意的HBM3E IP方案在技術上領先市場，並已通過台積電先進製程 技術的矽驗證，包括N7／N6、N5／N4P、N3E／N3P製程。此外，創意 電子的IP亦通過所有主流HBM3供應商的矽驗證，確保其解決方案的兼 容性與穩定性；公司積極與HBM記憶體供應商如美光科技合作，致力 於開發下一代HBM4 IP，以應對未來更多元化的應用需求。

　　法人指出，創意與CSP業者合作密切，其中包含微軟、谷歌等都有 協助開發ASIC經驗。推測該案為打造base die，法人分析，以9.2Gb ps傳輸速度為分野，速度要更快就必須使用先進製程logic die，如 果要再連接UCIe（通用小晶片互連）即要使用5奈米甚至客製化。

　　目前除了輝達、超微通用型GPU大廠外，HBM3E解決方案採用率不高 ，但伴隨今年流片，未來將成為AI伺服器標配，甚至加快往更高階之 HBM4。創意於HBM4 IP已經準備完成，有望為公司創造更大獲利。

　　創意表示，與美光的合作證明，創意之HBM3E IP與美光HBM3E可以 在CoWoS-S和CoWoS-R技術上實現9.2Gbps高頻寬記憶傳輸；現在更通 過多個先進技術與主流廠商的驗證，獲多家大廠採用。創意行銷長A ditya Raina提到，未來將持續為各種應用提供支持，包括人工智慧 、高效能運算、網路和汽車。

京鼎（3413）受惠三星、SK海力士、美光衝刺高頻寬記憶體（HBM）技術開發及產能擴充，最快明年量產HBM4晶片，供應輝達（NVIDIA）等AI晶片大廠，帶動京鼎CVD、蝕刻出貨，預期成長態勢持續至2025年。

京鼎近期基本面展現強勁態勢，8月營收16.13億元，創新高，月增16.7%，並較去年同期成長55.5%。累計前八月營收100.39億元，年增16.4%。京鼎8月營收成長主要來自客戶需求增加，隨中國大陸客戶延續積極拉貨動能，又迎來美系半導體設備廠大客戶委外大單，已進入交貨旺季，訂單能見度上看至2025年。權證發行商表示，投資人如看好京鼎，可挑選價內外15%以內、90天期以上的中長天期權證，透過靈活操作來參與個股行情。

半導體先進製程成為全球科技投資重中之重。摩根士丹利證券（大摩）在最新出具的「大中華半導體產業」研究報告中，首度將研究範疇延伸至設備產業，並列為人工智慧（AI）供應鏈中最新戰略研究報告，初評台廠家登（3680）、萬潤均為「優於大盤」，目標價分別為700元、500元。

大摩認為，家登受惠極紫外光（EUV）需求暢旺，萬潤得益CoWoS趨勢，各自主導相關利基市場、市占均高逾85%，並帶來45%-70%的營收貢獻，因此成為台灣半導體設備產業中最看好的二家廠商。

大摩指出，EUV是結構性趨勢，是先進封裝推動因素。半導體是周期性產業，但轉向先進封裝生產是結構性趨勢。不論是台積電、三星、英特爾等晶片代工廠，或三星、SK海力士、美光等記憶體廠，在升級到先進封裝生產時，都會增加使用EUV。

台廠中，大摩表示，家登是EUV結構趨勢主要受惠者。家登專注EUV光罩載具及晶圓載具，在全球極紫外光光罩盒（EUV Pod）市占高達85%。家登營收與艾司摩爾（ASML）的EUV裝機業務高度相關，相關係數高達0.97，EUV Pod在2023年占家登總營收達45%。

大摩預估，家登在2024-2025年營收年成長率將高於半導體產業整體潛在市場成長率。從2023-2026年，家登獲利年均複合成長率（CAGR）可達到38%。以家登明年預估獲利來看，目前本益比為25倍。

至於CoWoS，大摩預估，相關投資將一直持續到2025年，預估CoWoS產能到今年底可達每月3.9萬片，到2025年底達到每月7.7萬片。CoWoS是AI半導體供應鏈前導者而非瓶頸，萬潤是CoWoS產能擴增主要受惠者，營收與全球CoWoS產能擴增相關係數超過0.9。

大摩估計，今年下半年CoWoS占萬潤營收的70-80%。從2023-2026年，萬潤預估獲利CAGR高達119%。以萬潤明年預估獲利來看，目前本益比19倍。

家登及萬潤昨（27）日股價表現出色，遠優於大盤。家登盤中一度漲停，終場大漲8%，收563元；萬潤漲6.9%，收最高價361.5元。