美國記憶體大廠美光科技傳出暫停桃園新廠Fab 11E興建工程，進一步說，美光原定2028年投產、投資上看45億美元（約新台幣1,485億元）的台灣擴產計畫恐生變，而此次導火線指向遲未落幕的勞資爭議。

經濟部昨（5）日表示，美光累計在台投資達1.6兆元，是台灣最重要的外商之一，政府將協助勞資持續協商，力挺美光在台長期發展。

彭博引述知情人士報導，美光桃園新廠工程已幾乎全面停擺，公司高層擔憂勞資協議可能遭推翻，造成後續投資不確定性升高，並已向台灣官員及一家供應商告知暫停工程的決定。

據了解，美光原為Fab 11E編列30億至45億美元預算，包括採購艾司摩爾（ASML）設備，規劃生產DRAM及高頻寬記憶體（HBM）。目前工地僅剩少量維護安全所需工程，待相關作業完成後，將進一步停工。由於新廠原訂2028年投產，若停工持續，恐影響新增產能開出時程。

這起事件關鍵在於勞資雙方對獎酬制度認知分歧。隨AI基礎建設帶動記憶體需求及美光獲利攀升，台灣員工要求提高薪資及分享營運成果。美光10月21日已與台中工會達成協議，包括調升待遇、提高勞退提撥及輪班津貼，但桃園工會協商仍未取得共識，爭議延燒至擴廠計畫。

經濟部指出，政府理解勞資雙方對獎酬制度看法不同，對台中廠協議已有初步成果表示肯定，也支持依法達成的協議。經濟部將會同勞動部及地方政府，協助企業與工會繼續溝通，兼顧員工權益及企業永續經營。勞動部並表示，桃園廠勞資雙方將於6日進行第三次協商，將持續派員協助。

美光則發表聲明強調，台灣在全球製造布局扮演重要角色，目前營運一切正常，有信心維持供貨與客戶服務，但未直接回應桃園新廠是否停工，也未說明後續工程時程。

美光在台聘僱約1.5萬人，台灣更承擔該公司約六成傳統記憶體晶片產量，是其與三星、SK海力士競爭的重要基地。全球記憶體供需原已偏緊，桃園新廠若延後投產，將增加未來供給不確定性；不過，現階段並無既有產線停產消息，短期供貨與長期擴產受阻應分開看待。

經濟部重申，政府將持續提供必要協助，支持美光投資台灣；至於個別廠房工程及後續規劃，仍以美光正式對外說明為準。市場也將關注後續勞資協商結果，能否讓桃園新廠投資計畫重回正軌。

　　記憶體大廠美光傳因勞資爭議未解，暫緩在桃園興建記憶體晶片新廠，工程已大致停擺。據外媒引述知情人士報導，該案預算介於30億至45億美元，最高約新台幣1,480億元。

　　美光5日表示，在台營運一切正常，並期待與桃園工會繼續協商。桃園工會晚間則表示，擴廠暫緩消息仍待確認，勞資雙方將於6日續談。

　　美光指出，台灣在其全球營運布局扮演重要角色，已與代表在台大部分員工及生產基地的台中工會達成協議。公司將持續與員工溝通，期待透過桃園市政府安排的會議，與桃園工會達成協議，並有信心維持營運穩定，確保客戶需求不受影響，但未說明桃園新廠施工進度。

　　經濟部5日表示，美光在台累計投資達新台幣1.6兆元，聘僱約1.5 萬名員工，政府將持續協助其在台發展；個別廠房工程及後續規劃，以美光對外說明為準。經濟部指出，美光已與台中工會達成調薪協議，將會同勞動部及地方政府協助勞資持續溝通，兼顧員工權益及企業經營。

　　據報導，美光高層已將停工規劃告知台灣官員及一家供應商，工地目前僅有少量安全維護作業，完成後將停工。知情人士指出，新廠預算也包括向荷蘭半導體設備商艾司摩爾（ASML）採購設備。

　　美光桃園工會表示，自提出建立分潤制度訴求以來，始終願與公司協商，工會行動未影響營運。工會以三星、SK海力士為例，指出國際同業已實施員工分潤制度，仍持續擴產。

　　工會認為，美光正積極擴充產能，質疑此時傳出未經公司證實的消息，可能意在施壓工會停止爭議，並呼籲資方在6日協商時提出具體方案。

　　美光今年受惠人工智慧（AI）基礎建設需求，獲利創新高，台灣員工則要求提高薪酬並建立分潤制度。桃園工會9月與資方兩度調解未果，10月7日宣布經會員投票取得罷工權，並於10月22日由11名幹部發動24小時罷工。

　　桃園工會秘書長魏豫綾在罷工當天表示，若資方下次協商仍未提出具體方案，工會不排除邀請更多會員加入罷工。美光關係企業工會理事長林哲瑞當時指出，四項訴求由桃園、台中兩地工會共同擬定，攸關全台美光員工權益，盼公司與桃園工會展開實質協商。

　　台灣美光指出，該公司員工30日隨10月薪資領取2026會計年度（F Y26）各項獎酬，包括年度激勵獎金（IPP）、Maxout量產獎金及新台幣100萬元一次性感謝獎金。

　　美光表示，全年在職逾4,300名產線同仁中，有逾700人全年整體薪酬達60個月薪資以上。FY26營運締造新高，透過獎酬讓員工分享成果。多數同仁年度IPP約相當於7.5～12.5個月薪資，依個人績效評等核發，Maxout量產獎金則為年薪的20％，均於30日入帳。

　　另於9月11日宣布的百萬元一次性感謝獎金，也同步發放。符合資格但年資未滿一年的同仁，將依服務期間按比例計算。對符合全額感謝獎金資格者，此次入帳的FY26獎酬合計可達百萬元以上，實際金額依職務、績效評等及適用資格而異。

　　美光說明，60個月以上薪酬是將全年薪資與FY26各項獎酬合併計算，並非此次單次發放的獎金月數。

　　展望FY27，美光將新增適用全球員工的季度分潤獎金，與既有年度 IPP並行，讓獎酬更即時連結每季獲利表現。新制未包含於此次發放項目，未來原則上採現金與股票各半發放，首次季度獎金則預計於2 027年1月全額以現金發放。

　　美光並預計於11月中以前，開放員工透過內部Workday系統，查看本季季度分潤獎金估值。

台灣美光董事長盧東暉22日說明四大獎酬福利改革，包括新增季度分潤、調整年度激勵獎金計畫（IPP）、提高輪班津貼及結構性調薪，以及勞退加碼與增加有薪假。

　　基層至工程師總薪酬將大幅提高，產線人員預測從63萬元增加到逾 200萬元；初階工程師預測從145萬元增加到近400萬元；中高階工程師預測從200多萬元增加近600萬元，分別約為原來的3.5倍、2.7倍及 2.7倍。

　　上述金額包含薪資、獎金、股權、公司退休金提撥及津貼，並非全數為當年度可領現金，不代表各職等平均薪資或保證給付，增幅不能全數歸因於此次協議。

　　對此，桃園工會則表示，分潤比例及公式仍待釐清。

　　美光21日已與台中工會達成協議，桃園工會則維持22日上午9時至 23日上午9時的罷工行動。盧東暉表示，尊重工會依法行使爭議權利，雙方溝通管道持續暢通，盼透過協商取得共識。

　　盧東暉指出，季度分潤自2027財年起適用全球員工，為既有IPP之外額外新增，採50％現金、50％股票。現金於季報公布後發放，股票按季累計、一年後歸屬。

　　美光說明，分潤以稅後純益減去次季預估資本支出為計算基礎，並以2026財年為基準，同時保留因應投資及資本支出預測變動的彈性。

　　新版IPP聚焦策略目標，既有獎酬預算維持不變，並提高獎金上限。依公司舉例，個人績效三級者可達目標獎金的250％、四級可能達 350％，五級最高可能達500％，實際仍依策略目標達成情形及個人績效而定。

　　輪班津貼自12月1日起調整，日班由每月1,500元提高至4,500元；夜班最低金額由8,000元提高至12,000元；E／F班由基本薪資10％提高至15％。結構性調薪預計2027財年第二季完成，盼提前於農曆年前落實。雇主勞退提撥率由8％提高至10％，另增加三天有薪假。

　　桃園工會表示，公司尚未清楚公布分潤提撥比例，計算又涉及資本支出預估，須釐清完整公式、扣除方式及調整空間，才能判斷新制是否更有利。美光強調將持續溝通，台灣勞退等福利亦涵蓋台中、桃園員工。

台灣美光公司與台中工會達成勞資協議，提供總薪酬提升、勞退提撥加碼，以及輪班津貼調高等三大福利。

台灣美光董事長盧東暉昨（22）日表示，公司回應員工對獎酬制度透明、可預測及制度化的訴求，改革涵蓋季度分潤、年度績效獎金（IPP）、結構性調薪及福利，讓員工分享營運成長成果。

業界研判，隨著上述勞資協議達成，台灣美光台中廠應不會出現罷工問題；至於桃園廠則還有待勞資雙方再協商。

根據台灣美光公司與台中供貨達成的勞資協議，將依個別員工案例試算，2027會計年度產線人員總薪酬預測逾200萬元，初階工程師近400萬元、中高階工程師近600萬元，並將勞退提撥率由8%提高至10%，日班輪班津貼提高至原有三倍。

美光以三名不同職等員工為例，產線人員年度總薪酬預測由2025會計年度約63萬元，增至2027會計年度約223萬元；初階工程師由145萬元增至392萬元，中高階工程師則由200多萬元增至596萬元。

美光說明，上述為個別案例預測，包含基本薪資、分潤、績效獎金、股權獎酬、退休金提撥及津貼，並非全數為當年度可領取現金，也不代表各職等平均薪資或保證給付。

退休保障與津貼同步加碼，勞退提撥率由8%升至10%，美光指出，在萬人以上大型企業中居前段，且自12月1日起，日班輪班津貼由每月1,500元增至4,500元，夜班津貼每月最低金額由8,000元增至1.2萬元，另增加三天有薪假。

台灣美光桃園廠與台中廠勞資協商結果不同調，桃園工會昨（21）日宣布因勞資雙方無法取得共識，工會幹部今（22）日上午9時起將在台灣美光桃園公司門口進行24小時罷工行動；台中廠區勞資雙方則取得多項共識並簽署協議，撤回原訂今日進行的調解程序。

台灣美光桃園工會昨天晚間表示，與公司針對四大訴求進行協商，但未獲得具體數字回覆，特別是今年一次性獎金的比率與額度，以及未來的分潤制度。桃園工會強調，截至目前為止，都還完全沒有收到資方對於工會訴求的具體方案。

選擇今天罷工的原因，桃園工會說明，主要是希望資方能在這天，提出全台灣美光勞工都可以接受的分潤制度和方案。如果工會會員認為公司方案可接受，他們也非常願意和資方簽訂協議，讓這波的勞資爭議就到此為止。

台中廠方面，根據美光台中工會與公司發布的聯合聲明，此次協議歷經多次深入討論，協商過程秉持誠信、理性及相互尊重原則，由工會與管理團隊持續對話，最終取得共識，協議具體內容尚未公布，雙方將於近日分別向員工說明。

台中工會感謝管理團隊傾聽員工意見、積極參與協商，美光也肯定工會幹部投入，雙方指出，此次協議有助建立穩定互信的勞資關係，支持美光在台長期發展，並感謝勞動部及中科管理局協助。美光強調，期盼其餘尚在進行中的勞資議題，也能秉持「魚幫水、水幫魚」精神，透過理性對話，以最大誠意尋求雙方可接受的方案，讓員工與公司共同向前。

台灣是美光全球DRAM及高頻寬記憶體（HBM）重要生產基地，在台員工約1.5萬人，製造據點涵蓋桃園及台中，並持續投入先進封裝測試；台中四廠支援HBM3E產能擴充及先進DRAM技術部署，串連晶圓製造與後段封測，承接AI伺服器記憶體需求。

　　美光在台勞資協商取得進展。台灣美光記憶體股份有限公司與台灣美光記憶體工會（台中工會）21日發布聯合聲明，宣布雙方已就多項議題達成共識，正式簽署勞資協議，並同意撤回原訂22日進行的調解程序。

　　至於台灣美光晶圓科技公司企業工會（桃園工會），美光表示，將持續秉持誠意、開放態度保持溝通，共同尋求各方都能接受的解決方案。

　　根據聯合聲明，台中工會與美光管理團隊歷經多次深入且具建設性的討論，在誠信、理性及相互尊重原則下持續對話，促成此次協議。聲明未揭露協議具體內容。

　　台中工會感謝美光管理團隊持續傾聽員工意見並積極參與協商；美光管理團隊也感謝工會幹部的投入。雙方表示，此次協議展現持續溝通與建設性協商，有助營造穩定互信的勞資關係，支持美光在台灣長期發展。

　　對於尚在進行中的其他勞資議題，雙方期盼秉持「魚幫水、水幫魚」精神，透過理性對話，以最大誠意尋求共識與雙贏方案，並感謝勞動部與中科管理局在此次協商過程中提供協助。

賴清德總統昨（15）日出席「台灣美光台中先進封裝測試二廠啟用典禮」，他致詞時強調，政府將持續做產業後盾，支持先進技術在台研發、先進產品在台製造，並推動科技產業與傳統產業雙引擎發展。

他期盼美光與台灣產業夥伴攜手合作，結合高階記憶體與先進製程優勢，共同打造下一世代的AI產品。

另外，美光桃園工會日前取得罷工權，引發關注。賴總統昨日致詞也提及，期待勞資雙方秉持「魚幫水，水幫魚」精神，持續以誠意協商，凝聚最大共識。唯有創造勞資和諧，才能雙贏；讓員工安心打拚，企業腳步才能走得更穩、更遠。

賴總統表示，台灣美光在台中的「先進封裝測試二廠」啟用，除壯大美光公司版圖，對台灣半導體產業更是如虎添翼；美光深耕台灣超過30年，累計投資突破1.6兆元。這份長期投入代表美光對台灣的信心，也讓雙方建立了緊密的合作關係。

賴總統認為，未來AI世界，晶片與記憶體缺一不可。台灣除了有台積電領先全球的先進製程與封裝技術，也有美光持續布局的高階記憶體。

這座新廠啟用後，將強化高頻寬記憶體的先進封裝與測試能力，滿足全球AI產業對高階記憶體日益增加的需求。

賴總統說，當世界愈需要AI，就愈需要具備完整產業能力、且值得信賴的台灣。政府透過《產業創新條例》的研發投資抵減，及經濟部「A＋企業創新研發淬鍊計畫」，支持國際企業在台投入先進技術研發。

AI記憶體需求大爆發，美光台中新廠甫啟用，2027年產能已被客戶訂滿。美光加速重押台灣，累計投資突破1.6兆元，串聯桃園、苗栗、台中及台南四大基地，台灣將成全球高頻寬記憶體（HBM）製造與封測核心基地。

美光昨（15）日舉行台中先進封裝與測試二廠啟用典禮，由台灣美光董事長盧東暉主持，賴清德總統、美光總裁暨營運長Manish Bhatia、經濟部長龔明鑫、國科會副主委蘇振綱等人出席，華碩、微星、大聯大、文曄、威剛、創意及聯發科等產業夥伴也到場。新廠為美光在台第二座先進封測廠，將支援HBM量產需求。

Manish Bhatia表示，AI帶動HBM需求強勁成長，台中新廠2027年產能已售罄，凸顯全球AI客戶對先進記憶體的迫切需求。隨著先進邏輯晶片與HBM技術快速演進，產品開發周期持續縮短，產能擴充與量產速度已成競爭關鍵。

業界指出，美光這波布局的產業意義，不只是擴充記憶體產能，而是將台灣推向AI運算晶片與高階記憶體雙核心基地。

尤其台積電掌握全球領先的先進製程與CoWoS封裝技術，美光則持續擴大HBM製造及封測能力，兩大體系在台灣形成完整產業聚落，將強化台灣在全球AI供應鏈戰略地位。

美光最新財報也顯示，2027年整體HBM產能大部分已獲客戶預訂，預期至2028年前，HBM需求成長速度持續超越傳統DRAM。台中新廠產能提前滿載，更凸顯AI記憶體供給緊俏，推動美光加快全球擴產腳步。

美光在台四大基地分工逐步成形。台中為最大製造基地，整合先進DRAM、HBM生產及封測；桃園Fab 11E擴建次世代DRAM產線，預計2027年底至2028年初投產，規劃導入高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）設備；苗栗銅鑼廠擴充先進DRAM及HBM相關產能，目標2027年下半年首階段投產；台南基地則強化晶圓測試能力。

業界認為，四大基地串聯後，美光將在台形成涵蓋先進晶圓製造、HBM生產及封裝測試的完整體系，並帶動半導體設備、材料、精密零組件及自動化產業商機。台灣不僅是全球先進晶片製造中心，更將成為AI高階記憶體供應的重要樞紐。

　　經濟部投審司15日發布統計顯示，今年前九個月核准僑外投資投、增資金額，較上年同期增加119.04％，最大案為美商美光旗下新加坡子公司，以貨幣債權增資台灣美光94億4,996萬美元；對外投資方面，前九月核准投、增資金額比上年同期增加104.13％，最大案為台積電，分別以300億美元增資英屬維京群島子公司、200億美元增資美國亞利桑那廠。

　　投審司表示，今年前九月核准僑外投資件數為1,718件，投、增資金額計192億2,582萬6,000美元，主要案件為新加坡方面增資台灣美光、丹麥商約以12億4,859萬美元貸款，投資沃旭西北大彰化控股，以及荷蘭商以10億5,411萬美元增資玉山能源。

　　對外投資方面，投審司統計，今年1到9月核准件數為531件，投、增資金額計665億679萬4,000美元，較上年同期增加104.13％，主要案件均與台積電有關，分別以300億美元增資英屬維京群島TSMC GLO BAL LTD.、以200億美元增資美國TSMC ARIZONA CORPORATION，此外，南亞科合計以35億美元增資英屬維京群島商NANYA TECHNOLOGY IN TERNATIONAL, LTD.、廣達電腦也以9億7,300萬美元，對外增資美國 QUANTA MANUFACTURING INCORPORATION。

　　針對美光加碼投資台灣的計畫，經濟部表示，美光深耕台灣30多年，累計投資突破1.6兆元，台中先進封裝測試二廠正式啟用後，台灣已成為美光全球最大生產基地。經濟部指出，這展現美光對台灣的長期信心，也深化台美在半導體領域合作。隨著新廠啟用，美光將進一步強化高頻寬記憶體（HBM）的先進封裝與測試能力，提升高階記憶體產能，滿足全球AI產業快速成長需求。

　美光科技15日舉行台灣美光先進封裝與測試二廠（AATT2）啟用典禮，進一步擴大高頻寬記憶體（HBM）先進封裝與測試布局。總統賴清德表示，政府支持先進技術在台研發、先進產品在台製造，推動科技與傳產雙引擎發展，期盼美光與台灣攜手合作，共同打造下一世代 AI產品，先進封裝二廠的啟用，展現深耕台灣決心，整體半導體產業如虎添翼。

　　美光表示，2027年大部分HBM產能已獲客戶預訂，隨AI應用持續擴展，將透過台灣及新加坡布局，支援市場需求。AATT2為美光在台灣第二座先進封裝與測試廠，此次啟用將進一步強化先進封測能力。

　　賴清德、經濟部長龔明鑫、美光總裁暨營運長Manish Bhatia、台灣美光董事長盧東暉等出席典禮，華碩、微星、大聯大、文曄、威剛、創意及聯發科等客戶與產業夥伴共同參與。

　　賴清德指出，美光深耕台灣逾30年，累計投資突破1.6兆元，長期投入代表對台灣深具信心，建立緊密合作關係。他認為，未來AI世界，晶片與記憶體缺一不可，台灣有台積電領先全球先進製程與封裝技術，也有美光持續布局高階記憶體，新廠啟用後，將強化高頻寬記憶體先進封裝與測試能力，滿足全球AI產業對高階記憶體日益增加的需求。

　　研發方面，賴總統說，透過產創條例研發投資抵減，及經濟部「A ＋企業創新研發淬鍊計畫」，美光獲得新一期A＋計畫補助，將加速高頻寬記憶體在台研發，並帶動投資與產能擴充。

　　美光也指出，AI應用帶動HBM需求保持強勁成長，依最新財報揭露，2027年大部分HBM產能已完成客戶預訂，預期至2028年以前，HBM市場需求成長速度將持續超越傳統DRAM，記憶體產業供需仍將維持緊俏。

台灣美光桃園工會昨（7）日公布投票結果，全體會員88.3%支持罷工，依法取得罷工權；台中廠工會預計22日進行第二次勞資調解，後續也可能發動罷工投票取得罷工權。業界關注恐引爆新一波記憶體缺貨潮，再次助漲報價。

這意味台灣美光員工已陸續透過法定程序，取得合法罷工權，在「於法有據」的前提下，罷工危機一觸即發。

美光回應，尊重員工依法享有的權利及法律程序，已聽到並重視員工關切，將持續本於善意與工會溝通，透過既有對話及調解程序推進討論，包括本月稍晚與台中工會後續調解，並繼續與桃園工會溝通，尋求兼顧各方的方案。

台灣美光桃園工會昨天下午召開國際記者會，公布罷工投票結果，並強調若美光董事會後未有具體結果，會有進一步行動，不排除透過簡訊方式與員工通知罷工行動，並規劃於10月19日建議員工以休假形式上凱道發聲。

美光為全球第三大DRAM廠，市占率約25%，台灣美光產能占美光總產能比重高達六成以上，台中（后里）與桃園廠區都為美光生產最先進的產品，在全球記憶體供不應求、價格飆漲之際，台灣美光產線若因罷工而停擺，牽動全球至少15%以上記憶體供給，業界直言「茲事體大」。

時值AI催動記憶體大缺貨，價格飆漲，一旦台灣美光爆發罷工，南亞科、華邦等同業掌握產能優勢，在「有記憶體為王」的大環境下，南亞科與華邦的記憶體將更搶手。

業界分析，原廠優先配置HBM與伺服器DRAM產能，一般型DRAM供應仍吃緊，南亞科、華邦等則承接大廠轉向先進製程後未能滿足的成熟產品需求，且依此供需結構，若美光罷工影響交貨、缺口擴及一般型DRAM，客戶尋求相容規格替代貨源的壓力可能升高。

工會代表表示，桃園工會10月1日至6日舉行投票，2,258名入冊會員中，1,994人投下贊成票，換算全體88.3%的會員支持罷工。

依《勞資爭議處理法》第54條，罷工須經會員直接、無記名投票，取得全體過半數同意，本次法定門檻為1,130票，同意票超出864票，工會在調解破局後完成法定投票程序，取得罷工及設置糾察線權利。

美國記憶體大廠美光與台塑集團旗下DRAM廠南亞科將同步擴大投資台灣。台灣美光董事長盧東暉昨（1）日表示，在台灣導入生產最先進的記憶體製程，台中HBM先進封裝二廠本月啟用，並擴建銅鑼、桃園、台南廠區；國科會則宣布，南亞科拍板進駐南科屏東園區。

南亞科未揭露屏東投資金額，業界估，蓋一座新廠至少千億元起跳。台灣美光方面，公司統計，截至今年6月在台累計投資已逾1.6兆元，隨著台中、銅鑼、桃園、台南廠區持續動起來，業界估後續還會投入數百億元。

加上華新麗華集團旗下華邦也在高雄擴產，這三家記憶體廠後續在台投資金額可望朝2,000億元靠攏。三大記憶體廠同步加碼，凸顯台灣在全球記憶體供應鏈的角色正從製造基地，進一步轉向AI時代的策略供應重鎮。

南亞科將落腳屏東，讓台灣最南的縣市也有半導體製造廠區，台灣整體晶圓廠北起新北，向南延伸至屏東，短短的300多公里、車程約四小時的距離匯集數十座晶圓廠，是全球晶圓廠密度最高的地區，更彰顯台灣在全球半導體製造的戰略地位，打造堅強的「矽盾」。

盧東暉指出，美光1994年以銷售辦公室進入台灣，正加速把台灣打造為AI記憶體製造核心，近四年投資規模已追平先前約25年的總和，布局涵蓋DRAM前段製造、封裝測試、HBM、研發、產品開發及實驗室。

他透露，先進製程是美光這波投資主軸，目前台灣已承接1α、1β及1γ製程，其中，1γ是美光首個採用EUV微影技術的DRAM製程。隨AI伺服器擴大採用HBM，美光也將前段晶圓製造與後段先進封裝能力集中在台灣。

台中是美光在台最大製造基地，也是HBM後段製造重鎮。因既有先進封裝空間不足，美光自去年起將一座傳統廠房改造成先進封裝二廠，預計10月中完成改造並啟用。

前段產能方面，美光今年接手購自力積電的銅鑼P5廠後，目前已有逾百台機台進駐，並啟動銅鑼第二座廠房工程。桃園Fab 11E則是美光北台灣下一個先進製程據點，新廠專為EUV設備興建，除強化樓板承重、無塵室高度與維護空間，也預留未來更先進的High-NA EUV設備需求，預計2028年前後上線。

台南廠也加快設備建置。盧東暉表示，美光將購自友達的面板廠房改造成半導體設施，其中一座11公尺高的倉庫已改建為三層無塵室，設備自9月初陸續搬入，以前段晶圓測試為主。

另外，國科會科學園區審議會昨通過南亞科進駐南科屏東園區案，但未揭露投資金額。國科會表示，南亞科進駐園區後，將深化在地生產與技術研發，帶動南部半導體產業聚落及人才培育。

國科會表示，南亞科投資屏東，主要從事先進半導體3D晶圓封裝及測試業務，以矽穿孔與晶圓堆疊技術，開發高容量、高頻寬、低延遲、低功耗記憶體模組，並透過深化客戶合作與確保供應鏈彈性，持續推動技術創新。

美光周三美股盤後公布上季營收、獲利都優於華爾街預期，本季展望樂觀，惟受制於員工加薪及獎勵性薪酬增加影響，公司示警本季毛利率將略為下滑。受毛利率面臨下滑壓力影響，美光周三美股盤後走勢平平，周四早盤開低翻紅後又走低。

展望本季，美光預估，營收將成長13%，中間值約615億美元，高於分析師平均預估的568億美元。扣除部分項目後，預估每股純益中間值約落在38.15美元，高於市場預估的36.02美元。

美光預期，本季毛利率將略降至86.25%。公司強調，本季毛利率將是整個財年毛利率谷底，之後幾季毛利率將會走高。

美光加快台灣先進DRAM與HBM布局腳步，主要夥伴力積電跟著旺。力積電先前透過出售銅鑼P5廠給美光，雙方並建立合作夥伴關係，力積電將在新竹廠區承接美光HBM後段晶圓製造（PWF），並透過DRAM製程合作，攜手切入3D AI供應鏈。

力積電表示，全力打造承接美光HBM後段晶圓製造量能，同時為3D AI布局做好準備，相關效益值得期待。

根據美光與力積電協議，力積電將在新竹廠區提供美光HBM╱PWF代工服務；美光則協助力積電提升新竹P3廠的利基型DRAM製程，讓合作從廠房交易延伸至先進封裝與記憶體技術。

力積電總經理朱憲國先前表示，公司原有Wafer-on-Wafer（WoW）晶圓堆疊設備與PWF所需設備約七成可以共用，因此不必從零建置產線，可降低新增投資並縮短導入時間。

相關PWF產線已在新竹廠區擴建無塵室，規畫第4季展開試產，目標明年第4季量產，規畫月產能約2萬片。

PWF也能與力積電原有技術布局銜接。公司已投入WoW、矽中介層及矽電容晶圓等領域，並將相關能力整合為3D AI Foundry。

雙方另一項合作是DRAM製程升級。力積電表示，與美光合作的1P製程已進入開發階段，預計2027年首季導入新設備、2028年上半年完成試產，下半年進入量產。

在半導體、航太及高端生醫製程不斷邁向極限之下，材料的耐溫、抗靜電、潔淨度與國際生技法規合規，攸關全球頂尖大廠良率與安全性，也是精密製造維持競爭力的核心關鍵。

為解決產業界共同焦慮，賽門工業（Simon Industry Corp.）由派克漢尼汾（Parker Hannifin）與杜邦（DuPont）資深工程師組成的頂尖團隊，推出一系列兼具環境永續與極致性能的技術解方。

憑藉深厚的聚合物化學底蘊，賽門成功研發出「230~250°C熱壓設備專用無痕氟彈性體（FKM）」，不僅完美達成與鈦合金的搭接應用，在高溫高壓下依然維持零污染、不變形的高規格表現，具備優異的ESD（抗靜電）與 Silicone-Free（無矽）特性，徹底杜絕高溫環境下靜電危害與矽污染風險。

針對精密輸送痛點，賽門推出的跨領域抗靜電彈性體解決方案，已廣泛應用於化合物半導體（Compound）、IC、晶圓及鏡面玻璃的輸送吸盤與配件。其指標性產品「無痕跡ESD吸盤」更已順利通過驗證，正式列入tsmc的合格供應商批准名單。多家設備製造商一致肯定，其性能相較於傳統矽膠具有壓倒性優勢，能顯著解決黏著、破碎、真空損失及作動回復緩慢等痛點。這份無可替代的技術與速度，讓賽門工業在去年第4季參與美光（MU）的建廠專案，在建廠初期即協助優化材料配置。

除半導體與航太領域，如低軌道LEO衛星推進劑儲液囊及MIL-R-83248、AIDC S-300軍航規格認證外，賽門更展現進軍全球醫療與生醫市場的強大實力。近兩年多來，持續與美國知名藥廠緊密互動，成功開發出符合美國FDA嚴格規範、PFAS-Free以及REACH SVHC 253項（2026年5月最新公告）最高標準的彈性體配方。

美國記憶體大廠美光執行長梅羅塔在周三美股盤後的財報會議表示，AI需求強勁，預期2027及2028財年記憶體與存儲供需狀況，會比2026財年緊俏得多，看好2027財年伺服器相關業務將繼續增長。供應方面，記憶體供給成長的結構性限制仍然存在。

法人認為，美光釋出的樂觀記憶體產業展望，預期2027及2028財年還會一路缺貨，意味南亞科、華邦等台灣DRAM廠未來兩年都會是「好年」。

梅羅塔在聲明中表示，客戶已大幅提高長期供應協議下的金額承諾，總金額從6月公布的220億美元，已增至320億美元，其中大多數是以現金訂金形式支付。

美光財務長墨菲指出，長期供應協議下的剩餘履約義務（RPO）已增至約1,500億美元，高於上一季公布的約1,000億美元。這項指標可反映未來已簽約的營收。

在市場強勁的需求驅動之下，墨菲提到，預期2027會計年度將再創紀錄，且每一季營收都將較前一季成長。

美光目前接獲的訂單遠超過其產能所能供應的數量，該公司已於7月宣布，規劃直到2035年，在美投資金額將提高至逾2,500億美元。

梅羅塔並透露，美光已為2027年大部分的HBM產量取得供應協議，並將把2027年度資本支出提高至高於先前規劃的水準，以擴充產能。他並提及，美光「擁有強勁的下一代HBM產品藍圖」，並正與輝達合作開發業界「首款客製化HBM實作方案」。

美光認為，HBM的成長速度在2028年之前會超越傳統DRAM，這意味著就產業的產能占比而言，HBM 的市占率正不斷成長。

　　美國記憶體大廠美光（Micron）財報、財測雙報喜，上季營收542 .29億美元、調整後每股盈餘（EPS）33.42美元，均優於市場預期，本季營收更上看615億美元。AI基礎建設需求持續強勁，帶動記憶體景氣升溫，台廠南亞科、華邦電、力成等記憶體族群營運也可望受惠。

　　美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）在財報電話會議上表示，美光目前已簽署26項長約，鎖定約1,500億美元長期訂單，2027和 2028年記憶體市場供需將比2026年更緊俏，而且「看不到供需恢復平衡的盡頭」。

　　美光在美股盤後公布2026會計年度第四季財務數據，營收達542.2 9億美元，高於市場預期的510.7億美元，較去年同期113.15億美元大增379％；以非美國一般公認會計原則（Non-GAAP）計算，調整後淨利達383.98億美元，調整後毛利率為87％，調整後EPS 33.42美元，高於市場預期的31.61美元。

　　展望本季，即2027會計年度第一季，美光預估營收約615億美元，上下浮動15億美元；調整後EPS為38.15美元，上下浮動1美元，雙雙優於市場預期，調整後毛利率則預估約86.25％。

　　美光2026會計年度全年營收達1,331.88億美元，較前一年度373.7 8億美元大幅成長；調整後淨利為867.58億美元，調整後EPS達75.52 美元；第四財季營業現金流達439.7億美元，全年達896.8億美元。

　　法人維持對記憶體產業正向看法，認為財務數字略優於市場預期。本季調整後毛利率預估較上季下滑，主要反映薪酬等成本因素，並非需求轉弱；惟記憶體報價與毛利率基期已高，後續成長速度可能放緩。

　　隨AI模型訓練與推論規模擴大，輝達、超微等晶片業者推出的新一代AI運算平台，需要搭配更多高頻寬記憶體（HBM），持續拉升高階記憶體需求。

　　台廠南亞科、華邦電可望受惠DRAM供需吃緊及報價走揚，力成則有望受惠記憶體封測需求成長；威剛、群聯及宜鼎等模組與控制晶片業者，隨下游客戶需求升溫，後續營運仍須觀察庫存成本、產品組合及漲價轉嫁能力，實際受惠程度各有差異。

　　美光上季營收542.3億美元、EPS 33.42美元均優於預估。台灣美光科技董事長盧東暉表示，美光正加速全球產能布局，目前看2027年至 2028年記憶體供應將更加緊張，其中2027年絕大部分HBM產能已與客戶簽訂長期協議，合約價格優於2026年，反映AI記憶體需求持續強勁。

　　美光10月1日舉辦媒體交流茶敘，公司已與多家核心客戶簽署三至五年的長期戰略合約，部分合約甚至延伸至2030年至2031年。HBM方面，目前HBM4量產品質、良率及驗證等進展順利，量產學習曲線較上一代HBM3E更快；HBM4E持續與主要客戶共同開發，具體量產時程尚未公布。

　　隨著HBM需求升溫，美光擴大台灣投資，強化先進製造布局。盧東暉說，美光在台累計投資已超過1.6兆元（約520億美元），約一半集中於近四年，超過此前25年的總和；目前桃園、台中、台南及苗栗銅鑼四大廠區同步擴張，台灣持續扮演美光先進DRAM、HBM及先進封裝製造的重要基地。

　　其中，台中既有廠房改造的先進封裝二廠預計10月中旬啟用，主要支援HBM擴產；桃園Fab 11E已於7月動工，將支援EUV及未來High-NA EUV微影技術，預計2027年底至2028年初上線。美光2月收購力積電銅鑼P5廠持續導入設備，並展開第二座無塵室建設；台南廠首批機台已於9月初進駐。

　　盧東暉說，美光全球擴產除新建廠房，也充分利用台灣在內的既有基地擴建；除台灣、日本、新加坡等生產基地外，美光擴大「美國製造」，愛達荷州推進兩座先進DRAM晶圓廠、紐約州規劃四座DRAM晶圓廠，維吉尼亞州既有廠區也持續更新，因HBM與AI GPU主要客戶集中美國，就近服務客戶亦具戰略意義。

　　美光全球擴產也帶動台灣供應鏈向海外延伸。盧東暉說，包括帆宣參與美國愛達荷州博伊西廠機台安裝，亞翔參與新加坡廠建設，漢唐參與日本廣島新廠相關工作，洋基、聖暉亦參與海外工程，中鼎則承接新加坡晶圓測試廠營建等，台灣累積的半導體工程與供應鏈能力，正隨美光全球擴產向海外延伸。

環境部昨（15）日公布總量管制與碳排放交易制度（ETS）重大進展，碳交所將於11月底上線ETS試行拍賣平台，2027、2028年將分兩階段由台積電、台塑、中鋼、中油、台電等18家綠色成長聯盟業者「打頭陣」試行，最後再「雙軌並行」，由碳費與ETS制度接軌國家減碳目標。

環境部昨日舉辦「台灣碳定價的下一步」記者會，部長彭啓明說明台版ETS政策方向。環境部表示，碳費2025年上路，並已完成首次徵收，碳定價下一步將是碳費、ETS雙軌並行，透過分階段試行、企業能力建構及市場基礎設施整備，讓碳定價成為促進實質減量與產業轉型的動力。

被環境部點名「打頭陣」的綠色成長聯盟成員，包括台塑、中鋼、台積電、台電、中油、台泥、長春石化、友達、聯電、台灣美光、永豐餘、東和鋼鐵、日月光、奇美、台達電、宏碁、華碩、世界先進等18家排碳大戶，初期參與共計127廠，排放量約占盤查列管排放量的八成。

碳交所總經理陳脩文表示，ETS試行拍賣平台預計11月底上線，試行階段不會牽扯到交易、沒有金流，不會對企業造成負擔，邀請這些企業到系統嘗試交易，預計系統承載量約100多人，每月也會產出相關管理報表，讓環境部了解價格形成的過程與市場需求。

環境部官員表示，試行計畫分兩階段，第一階段不涉及金流，參與試行業者會利用環境部分配的排放額度，在試行平台上模擬交易，希望企業利用每月拍賣來管理碳排，氣候署也會啟動法規調整，企業不會同筆碳被收兩次錢，待法規調整完備後，第二階段試行計畫，就有機會「真槍實彈」上陣。彭啓明強調，碳費與ETS制度並行，最需實務經驗，為確保制度完整，此次也與德國合作。他強調，「不能等到2030年後再推ETS」，現在所做的方向，是為了2030年後，台灣減碳要更加大步伐往前走，追趕國際腳步。