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公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
半導體晶棒及晶圓之研發、設計與製造

特殊說明：
103年10月13開始換發無實體

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商	元大證券凱基證券兆豐證券玉山證券大展證券

申請日期
預計上興櫃日期	2014-10-28

歷年獲利(單位千元) ：

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