近一個月來，銀行完成科技業大型聯貸案籌組已突破2,200億元。昨（3）日技嘉科技委由臺灣銀行、兆豐銀行、華南銀行及國泰世華銀行統籌主辦500億元永續指標連結聯貸案完成簽約，資金用途為償還金融機構借款及充實中期營運周轉金。

技嘉500億元聯貸案由臺銀統籌主辦暨擔任額度管理銀行，在九家金融機構積極參與下順利達成超額募集，最終以500億元結案。簽約儀式由臺灣銀行董事長凌忠嫄、兆豐銀行、國泰世華、華南銀行與技嘉科技董事長葉培城共同主持。

今年科技業大型聯貸融資需求爆發，據了解10月以來市場百億以上聯貸案陸續簽約，總計突破2,200億元，包括技嘉500億、緯穎15.2億美元（約合新台幣498億元）、創意電子400億、大聯大旗下世平集團新台幣196.6億元及5.122億美元（合計折合約新台幣363億元）、光寶科等值新台幣360億元、光洋科及旗下創鉅100億元。其中，部分業者較為低調並未和銀行舉辦簽約典禮。

臺銀指出，技嘉科技以全場域AI布局為核心發展策略，與輝達、英特爾及AMD等國際晶片大廠深度合作，集團提供涵蓋AI伺服器及資料中心解決方案、AI PC、主機板和顯示卡等多元產品。近年持續投入直接液冷散熱、整機櫃及高效能運算等AI基礎建設，並結合AI PC與客製化邊緣運算平台等智慧終端應用，打造自雲端資料中心至終端裝置之完整AI生態系。

受惠於全球AI算力需求快速成長及資料中心建置熱潮，技嘉科技AI伺服器業務成長動能強勁，今年前九月合併營收達4,039.8億元，年增63.1%；今年上半年稅後純益達131億元，年增93.9%，營收及獲利均創歷年同期新高。