山太士（3595）上半年營收獲利亮眼，合併營收3.33億元，年成長 113％，每股稅後純益3.02元。探針清潔材料、超薄晶片研磨片、多功能型晶圓晶背研磨材料等產品接單旺，上半年半導體材料營收比重達7成，下半年還將拉高到75％以上。

　　不論扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、面板級封裝（FOPLP）等封裝製程，都面臨翹曲難題。山太士翹曲平衡膜（balance film），針對玻璃基板多層線路與封裝翹曲抑制有很大改善效果，在今年SEMICON展會中吸引業者和投資人駐足。

　　山太士的Balance film已有小量出貨實績，等待客戶量產拉貨。除台灣晶圓廠及封測廠外，包括日本、美國、韓國都有客戶認證中。市場預期，隨客戶逐步推進量產，明年有望放量出貨。

　　除Balance film外，山太士也積極投入新材料的開發，攜手工研院發展「玻璃基板雙面RDL線路補正技術」，以及「玻璃基板薄膜型離型材料」。這兩項材料應用於大型玻璃基板製程，大幅提升良率，並解決玻璃基板RDL線路製作效能與難題。

　　山太士表示，AI晶片測試探針清潔材料、超薄晶片研磨方案、方形玻璃基板暫時接著固晶材料、多功能型晶圓晶背研磨材料等產品都已拿到客戶訂單穩定出貨。今年上半年半導體材料營收占比拉升到70％，半導體產業需求熱絡，目前接單狀況良好，預期下半年半導體材料營收占比上看75％，全年營收、獲利表現將優於去年。

　　山太士上半年合併營收3.33億元，年成長113％，毛利率達66.96％，營業利益約1.49億元，稅後純益約1.23億元，本業獲利和稅後純益相比前一年同期成長逾6倍，每股稅後純益約3.02元。