【國票期貨提供，楊淨淳整理／】

　　在全球半導體產業進入AI驅動的新一輪資本支出循環之際，聯電（ 2303）正逐步擺脫市場過去對其「成熟製程代工廠」的單一定位，近期市場關注焦點已從景氣復甦題材，進一步轉向公司在AI、矽光子、先進封裝以及美國布局等中長期成長動能。

　　聯電預計將從7月開始，針對新製程與新訂單進行選擇性漲價，價格調整並非只單純反映需求回溫，而是客戶對供應鏈安全與區域製造能力所支付的溢價，顯示成熟製程已逐步走向價值競爭而非價格競爭。

　　聯電近年積極投入矽光子與共同封裝光學（CPO）技術布局，倘若未來成功切入CPO供應鏈，將有機會擺脫成熟製程成長天花板限制。

　　聯電和英特爾策略合作的最新進展、特別是雙方共同開發的12奈米 FinFET平台，預計將於2027年開始量產，若未來技術合作進一步延伸至特殊製程或先進封裝領域，公司在全球晶圓代工版圖中的戰略地位將顯著提升。

　　技術面來看，聯電期貨於上周重新收復短均之上並成功改寫歷史新高，當前技術指標全面呈現偏多立場，盤面多頭趨勢結構穩固，如若後市量能維持良性擴增，股價預計仍有高點可期。