台經院資深分析師王忠慶在最新出具的「台灣前瞻產業研析報告」中指出，2026年全球半導體製造設備市場規模將攀升至1,450億美元，年增率達13.7％。暉盛-創（7730）開發全球唯一具備量產能力的大面積ABF乾式蝕刻設備，為全球IC載板廠提供差異化競爭優勢。

　　由臺灣證券交易所與台經院合作定期出具產業報告，此次台經院由王忠慶針對「電子及半導體生產用機械設備製造業」剖析最新產業脈動。

　　王忠慶表示，受惠於AI商機的帶動，半導體產業快速發展，使得半導體業者不斷擴大資本支出規模，且政府採取政策補助、技術輔導與建立驗證平台等策略，達成設備自主化的目標，使得近幾年半導體設備業生產值普遍呈現強勁成長態勢，2025年更是首度突破2,000億元大關，占整體機械業產值比重亦攀升至21.83％。

　　他進一步分析，企業動態電漿設備主要應用於半導體、PCB及光電等電子產業，國際的主要供應商有韓商第四紀（JS）、美商March、日商Nissin以及中國大陸商寶豐堂（珠海寶豐堂半導體），國內廠商則有友威科、鈦昇、天虹以及暉盛-創等上市櫃企業；另馗鼎(未上市櫃)，在國內常壓電漿設備市占率逾45％，具自主研發能力，亦為業界指標性廠商。

　　其中，暉盛-創深耕多年的玻璃載板與Glass Core技術，已取得美系大廠認證，並成功打入美國半導體大廠及面板級封裝（PLP）供應鏈，同時，暉盛-創與封測領導廠商合作開發先進製程設備，並已開始向晶圓再生大廠出貨，因而2026年暉盛-創合併營收和獲利可望明顯成長。

　　王忠慶預估，2026年全球半導體製造設備市場規模將從2025年的1 ,330億美元攀升至1,450億美元，年增率達13.7％。在國內方面，台積電於法說會上宣布2026年資本支出將達520億～560億美元之間，高於2025年水準，且台積電積極扶植本土供應鏈，因此，2026年我國半導體設備需求規模可望持續擴大。

　　在產品發展趨勢方面，暉盛-創的產品如Cu氧化物去除設備、晶圓清洗蝕刻機、極化處理模組等，已具有多國客戶導入的實績，同時，暉盛-創開發全球唯一具備量產能力的850x750mm大面積ABF乾式蝕刻設備，並將其技術延伸至FOPLP與玻璃基板市場，為全球IC載板廠提供差異化競爭優勢。