2025年美中科技戰火延燒，從EDA軟體到關鍵製程設備全面納入出口管制。供應鏈不再是技術與成本的選擇題，而是國家級風險管理的必修課。在這場轉型與重構的浪潮中，暉盛科技作為本土少數深耕電漿製程平台的設備商，正憑藉完整自研系統、模組化架構與奈米級精密控制技術，逐步成為封裝與載板廠強化設備在地化的重要夥伴。從晶圓後段製程、異質封裝、到新材料蝕刻與界面處理，暉盛的設備已橫跨多個製程節點，成為多家領先封裝廠與載板大廠的重要技術夥伴。

在SoIC（三維異質整合）成為下一代晶片架構關鍵技術的今天，「Hybrid Bonding」被視為實現多晶粒垂直堆疊、提升訊號傳遞密度與效能的核心工藝。然而，高密度鍵合不僅需要物理結構設計，更仰賴原子級的表面活化處理（Plasma Activation）來實現牢固鍵合與高良率製程。

暉盛的電漿平台技術正是此關鍵製程的無聲英雄。透過等離子體的精密能量控制，可有效去除晶片間界面有機殘留與氧化層，同時激發原子鍵，提升材料反應活性，使裸晶之間在低溫條件下仍可實現高強度直接鍵合。這使電漿表面處理不再只是配角，而成為影響先進封裝良率與可靠度的核心工序之一。

暉盛的電漿設備平台，高均勻性處理能力、模組化設計與大面積應用支援能力，使其成為少數可快速導入FOPLP製程的大氣電漿設備供應商。從Hybrid Bonding前處理、玻璃與ABF載板的介面蝕刻，到Mini LED與新材料封裝應用，暉盛正穩健擴展其「電漿核心、全流程服務」的技術版圖。