興櫃股王—半導體測試設備供應商鴻勁（7769）加速布局AI與HPC 等所需的先進封裝產線，目前產能維持滿載並持續擴充，該公司估計 ，今年第二季的單季出機量預計可達550台以上，到下半年出機量持 續拉升至單季600台以上，今年全年營運成長樂觀，同時，公司預計 在7月送件，有機會在今年第四季上市。

　　AI／HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝 向Chiplet、2.5D／3D堆疊等新型態架構發展，帶動測試技術升級與 整體產值提升。鴻勁表示，將持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商 的合作關係，推進新一代測試平台開發，並積極布局包括矽光子與高 效熱模組在內的關鍵測試技術，以因應折疊手機與先進車用電子等日 益複雜的封裝架構。

　　該公司也表示，過去長期以來，半導體設備客戶多是在市場需求很 明確才會拉貨，因此，鴻勁過去訂單能見度常維持在一至二個月，不 過，2023年以來，全球AI及HPC的需求相當強勁，該公司接單及出貨 情況持續加溫，今年以來訂單能見度明顯優於過去常態水準。

　　鴻勁指出，目前每季出貨量約在550台左右水準，預計今年第四季 ，單季出貨量可望進一步拉升至600台以上，估計約在620台～630台 ，並以主動溫控系統（ATC）設備為主，主要即是要滿足ASIC等客戶 的高階測試需求，且因該產品獲利表現較好，也可優化產品組合。

　　另外，隨著各大雲端業者投入的AI ASIC陸續在明、後年放量，鴻 勁看好，2026年起ASIC帶來的營收將超越AI GPU，成為主要成長動能 ，反映美中客戶對自研晶片需求快速增長。

　　對於第二季新台幣強升對公司影響部分，鴻勁表示，公司營收幣別 多元，包括新台幣、美元、人民幣等，以5月來看，單月匯率衝擊的 影響不到3％。

　　鴻勁也進一步指出，未實現的兌換損失主要來自美元應收帳款的評 價，會隨匯率波動而產生帳面數字，但因公司台幣資金充裕，且非已 實現損失，目前對營運影響有限。