2025年市場不確定性高，企業投資轉趨保守，加上各銀行配合中央 銀行進行不動產放款總量管制，為了降低集中度，土建融聯貸受限， 且2024年基期較高，預期全年整體國銀聯貸案量、承作金額均將減少 。

　　目前各銀行聯貸案承作量年減2～4成左右，公股銀行主管表示，由 於受到美國總統川普關稅政策衝擊，全球經濟景氣陷入衰退危機，加 上地緣政治風險，各產業投資態度均謹慎，新案大多都是科技業。

　　另外，亦有國銀主管表示，央行嚴格要求各銀行自主控管不動產放 款，目標是要降低集中度，且儘管有個別銀行資金水位充足，不動產 放款集中度仍不能繼續成長。

　　換言之，只能降、不能升，銀行在土建融貸放上有所限制，就連都 更危老案審核也更嚴格，例如建商申請融資，必須有更明確的自有資 金籌措來源等，因此預期，國內聯貸市場全年將呈現衰退。

　　臺灣銀行觀察，上半年聯貸案主要支應半導體相關產業成長需求， 針對下半年聯貸市場看法，考量地緣政治及景氣因素，企業投資轉為 謹慎，但半導體產業仍具成長趨勢，預計其製程升級或應客戶要求而 有分散生產基地之需，可能帶來聯貸商機；另因應台灣用電需求成長 及政府推動綠色能源轉型，燃氣發電及再生能源如離岸風電、太陽能 電廠等投資亦帶來融資需求。