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金運科技股份有限公司-個股新聞


廣運現增發債 籌資12億...



廣運(6125)自動化本業接單暢旺,更積極跨足半導體自動化市場;加上熱傳事業今年下半年可望進入量產發酵期。

因應業務成長帶來的擴廠需求,廣運將辦理1萬張現金增資及6億元無擔保可轉換公司債,已獲金管會核准生效,預計自市場募集12億元資金。

廣運昨(23)日股價帶量衝上漲停,上漲10元,成交量逾8.5萬張,收114元。廣運表示,熱傳事業經過五年耕耘,去年已交出不錯成績。

其中廣運獨家設計的水對氣監控主機(CDU)已接到伺服器廠訂單,今年下半年可望進入量產發酵期。

考量到熱傳事業客戶群比較接近子公司金運的客戶,規劃今年完成將熱傳事業併入金運作業,並朝公開發行、申請興櫃登錄布局。

2024-05-24

By: 摘錄經濟C2版

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